2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景：主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂

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电力电子


技术」知识星球

- 关于2026国内


嵌入式




PCB


功率封装技术路线全景解析

- 文字原创，素材来源：公司官网 / 年报 / IR 记录 / 行业媒体公开报道

- 本篇为基于公开资料的系统整理，不包含任何未授权获取的内部材料

|SysPro备注：把 2025H2–2026H1 国内公开披露的主机厂、


Ti


er1、模块厂、芯片厂和板厂动作放到同一框架里，讲清楚各家公司到底在做什么、做到哪一步、各自路线的优劣势是什么、哪些结论已经足够确定、哪些还必须谨慎观察。

导语：过去一年，国内内嵌式 PCB / 嵌入式功率模块可谓百家争鸣。25年上半年之前，大家更多是在讲"这条路线很先进""未来可能替代传统模块"，但到 2025年底、直至今日，公开


信号


已经开始落到




样品试制、实测指标、绝缘 / 热阻瓶颈、板厂工艺导入以及整机收益




这些更硬的层面。

图片来源：SysPro

我们把这件事拆成三层来理解：

第一层是路线层：到底是




纯 PCB 嵌板、AMB 陶瓷内嵌、S-cell/p²Pack




，还是更偏


ad


vanced packaging 的




panel-level 路线




；

第二层是公司层：




主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂




各自在卡什么位；

第三层才是结论层：哪些公司已经把路线推进到样件和验证，哪些还停留在口径与故事？

目录

01 为什么这条路线在 2026 年突然变得值得认真看

02 四条主流技术路线：纯PCB嵌板、AMB陶瓷内嵌、S-cell、面板级功率封装

03–10 完整版章节




（知识星球发布）

• 
  
  03 先看需求侧：OEM与Tier1
  
  


• 
  
  04 重点公司逐家
  
  
  拆解
  
  
  
  


• 
  
  05 第二梯队公司与路线补充观察
  
  


• 
  
  06 PCB 板厂怎么参与进来
  
  


• 
  
  07 四条主流路线与一张图
  
  


• 
  
  08 最后的判断
  
  


• 
  
  09 总结：谁在把路线做成工程路径？
  
  

公开正文 01

01 为什么这条路线在 2026 年突然变得值得认真看

如果只看近一两年的公开信号，真正的变化不是“又多了几家企业说自己在做嵌入式模块”，而是大家真正

开始从概念和口号，转向样品试制、性能验证、热-绝缘矛盾、PCB 工艺导入、产能与资本开支这些更硬的工程节点

。

图片来源：SysPro

最典型的两个新增事件，一个来自辰致集团：它在 2026 年 1 月公开表示，


PCB 嵌入式功率模块


已经完成样品试制，并完成相关性能测试验证。

另一个来自联合动力

：在 2026 年 4 月公开讨论他们重点在


AMB 陶瓷内嵌方案如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘瓶颈


上。前者说明这条路线已经走到样件和验证阶段，后者说明行业开始承认：单纯把芯片埋进 PCB，并不能自动解决热和绝缘问题。

图片来源：SysPro

再

往前补一条

底层背景，

广汽

在 2025 年 8 月官方发布

“星源增程”

时，已经把


“夸克电驱 2.0 应用嵌入式功率模块”


写成了对外卖点，并同时给出了体积减小 80%、电控最高效率 99.9%、1000V 平台下驱动电机功率密度 17.29kW/kg 等指标。这里可以看到：

嵌入式功率模块已经开始从封装


工程师


内部讨论的话题，进入主机厂对外发布语言

。

图片来源：SysPro

同样值得注意的是，

联合电子

在 2025 年底公开的



嵌入式SiC逆变砖



，把方向直接拉到“


逆变器


系统边界重构”。它不是只说封装，而是在说：

把功率芯片、驱动、保护、采样、辅助


电源


甚至


控制电路


一起往板上做深集成

。这说明国内头部 Tier1已经不满足于把嵌入式PCB当成“下一代模块壳体”，而是在把它当成重构逆变器架构的机会。

所以，我们今天看 2026 年国内这条技术线，最合理的判断不是“谁已经绝对量产”，而是：



谁已经把路线、样件、制造平台和目标场景同时公开出来？




能把这四个条件同时满足的公司，现在并不多。

公开正文 02

02 四条主流技术路线：纯PCB嵌板、AMB陶瓷内嵌、S-cell 、面板级功率封装

我们先聊聊主流的技术路线。

第一条路线，是纯 PCB 嵌板式路线。

这条路线的核心逻辑很直接：

通过多层精密叠层、厚铜嵌埋和更短的主功率回路，把寄生电感压到极低水平，从而允许 SiC 器件用更激进的开关速度工作

。

例如，


联合电子的逆变砖


，核心卖点就是这条逻辑：

寄生杂感低至 1nH，CLTC 工况效率约 99.5%，而且它不只在做功率部分，还把辅助电源、驱动、保护、传感、采样都往里

塞。

第二条路线，是 AMB 陶瓷内嵌 PCB 路线。

这条路线的出发点不是“杂感不够低”，而是“热和绝缘扛不扛得住”

。

联合动力




公开提到：


现有嵌埋式 SiC 方案里，PCB 板内层可以用铜块和激光孔导热，但外层高导热胶膜的导热系数普遍低于 15W/m·K；而 SiC 芯片峰值工况下可能超过 200℃，这会逼着行业转向更高导热、更稳绝缘的陶瓷路径。

图片来源：NE时代/芯片板级埋入与集成散热器一体化思路

第三条路线，是以 S-cell /p²Pack 为代表的 cell 型嵌板式 PCB 路线

。

它更像是在纯 PCB 嵌板与 AMB 陶瓷内嵌之间寻找一个更适合工程落地的折中点：不是把所

有收益都压在极限

低杂感上，而是把热路径、绝缘边界、互连结构、尺寸、成本和量产制造窗口放在同一张表里一起平衡。

图片来源：


英飞凌


/ S-cell 与 6 层 PCB 剖面示意

第四条路线，是面板级 Chip Embedded Power Package 路线

。

它同样属于芯片嵌入式功率封装的大方向，但工艺语言已经明显转向 panel-level advanced packaging。它的核心特征不再只是把功率芯片嵌进基板，而是

围绕 coreless、Cu RDL、via filling、


EMC


，以及 glass / panel


sub


stra


te


等工艺模块

展开，目标是提升板级集成密度、制造效率和先进封装兼容性。

所以这条路线更适合被理解为




功率封装与面板级先进制造的交叉路线




，而不是简单等同于车用主驱逆变砖的延长线。

图片来源：AOI

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