【展会预告】SPEA携手共进微电子参展2026 Sensor Shenzhen

2026年4月14—16日，Sensor Shenzhen即将在深圳会展


中心


（福田）盛大举行。本届展会涵盖


晶圆制造


、


封装测试


、


传感器


制造及


人工智能


应用等环节深度聚焦


自动驾驶


、低空经济、智能制造等前沿场景，有望聚集全球600+传感器企业，为行业发展注入强劲动能。

SPEA将携手战略合作伙伴上海共进微电子（GJM）联合参展，诚邀您莅临



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展位，期待与您面对面深入交流，共同探讨


MEMS


测试技术的前沿趋势，精准对接各种应用场景下的测试需求。

MEMS传感器的应用场景正以前所未有的广度拓展。在自动驾驶领域，惯性导航与


压力传感器


为车辆提供精准姿态感知；低空经济中，


无人机


和飞行汽车依赖MEMS


陀螺仪


与加速度计实现稳定飞行控制；智能工厂里，环境传感器与磁性传感器赋能工业设备精密定位、智造升级。此外，可穿戴设备、智慧医疗、人形


机器人


等新兴领域亦催生了对微型化、低功耗、


高精度


MEMS的海量需求。

在MEMS测试领域，SPEA一直稳坐全球“领头羊”的宝座。多年来，我们已为惯性传感器、压力传感器、环境传感器、磁性传感器以及声传感器等数十种MEMS产品，打造出成熟完善的测试产品与解决方案。

SPEA不仅见证了中国传感产业市场规模稳步增长、核心技术持续突破、产业链生态日益完善，更深刻感受到中国MEMS产业蕴含的蓬勃生机与无限潜力。未来，SPEA愿与各方伙伴携手，在这片充满希望的产业沃土上，共绘MEMS产业新蓝图。