【科研动态】60万器件实现单片集成，激光雷达迎来FMCW方案的“硅光时刻”

在


自动驾驶


、


机器人


感知与智能交互飞速发展的今天，三维动态环境的精准测绘已成为机器认知世界的核心刚需。传统激光雷达长期受限于体积庞大、成本高昂、集成度不足等瓶颈，而调频连续波（FMCW）相干激光雷达凭借抗干扰、可直接测速的优势，成为实现真 4D 成像的理想方案，却始终难以实现大规模单片集成与商业化落地。

2026年3月，瑞士Pointcloud GmbH团队在国际顶级期刊Nature发表题为A large-scale coherent 4D imaging sensor的突破性成果，依托45 nm硅光集成工艺，攻克大规模


光电


集成、片上光路由、低功耗探测等多重难题，研发出

全球首款超大规模纯固态相干4D成像激光雷达芯片

，为机器打造出

可量产、微型化、低成本

的 “4D 慧眼”，被 Nature 主编评价为 “令人印象深刻的光电工程成就”。

1 攻坚之路：破解4D成像芯片的三大行业顽疾

研究团队深耕硅光子与激光雷达集成领域多年，直面 FMCW 激光雷达芯片化的核心痛点，历经反复设计、


仿真


与测试，逐一突破技术壁垒。

双站架构瓶颈：

硅光工艺难以集成紧凑光环形器，传统方案采用收发分离的双站架构，不仅占用双倍芯片面积，还存在光路对准难、距离盲区、光串扰等问题，严重限制阵列规模扩展。

大规模光调度难题：

像素阵列扩容至数万级后，传统波导布线损耗剧增、芯片面积失控，如何实现低损耗、


高精度


的片上光寻址，成为超大规模焦平面阵列（FPA）实用化的核心障碍。

功耗与探测距离矛盾：

传统 ToF 激光雷达远距离探测需微焦级脉冲能量，逼近人眼安全极限，难以兼顾高分辨率、低功耗与长探测距离。

团队依托GlobalFoundries 45SPCLO 300-mm硅光工艺平台，结合ANSYS Lumerical光子仿真与


Cadence


Virtuoso电子设计流程，完成

超60万个光子器件与配套电路的单片集成设计

，历经多轮流片与测试验证，最终实现性能与集成度的双重突破。

2 颠覆性创新：四大核心突破重塑激光


雷达技术


格局

2.1 单站像素架构：收发一体，从根源消除对准难题

摒弃传统双站设计，创新采用单站式（monostatic）像素架构，每个像素内集成两组光栅


耦合器


，同一光栅同时承担激光发射与回波接收，配合定向


耦合


器、平衡锗光电


探测器


与片上跨阻


放大器


（


TI


A），实现平衡相干探测，彻底杜绝像素间光串扰，无需光路对准，大幅压缩芯片面积，为大规模阵列集成奠定基础。

片上集成架构示意：（a）单像素块结构总览；（b）单像素中的单站光路；（c）沉积微透镜结构改善单像素出光收光。（来源：https://www.nature.com/articles/s41586-026-10183-6/figures/2 ）

2.2 两级热光开关树：芯片级 “光立交桥”，高效低耗调度

研究团队打造了两级级联热光开关网络，第一级置于阵列外，将光导向512个像素区块；第二级嵌入区块内，精准寻址像素行列，每级开关末端集成监测光电


二极管


，实现自动相位校准。

通过16个光纤输入通道，将开关总损耗控制在4 dB，单次可并行点亮128个像素，支撑3–15 fps高帧率成像，完美解决6万级像素的光调度难题。

2.3 片上微透镜：秒变“可换镜头单反”，灵活适配场景

在芯片表面为每个像素定制沉积凹面微透镜，校正光栅面外发射角，扩束光束以充分匹配商用 SWIR 镜头孔径，消除像差与边缘暗角。仅需更换不同焦距镜头，即可自由切换视场角（FOV）与角分辨率，实现从近距离室内精细成像到远距离户外测绘的灵活适配，打破传统激光雷达


光学


系统固定化的局限。

示例点云与实景图：（a）单次采集的办公室场景点云；（b）多次相干平均的远距离建筑点云；（c）附带速度标注的旋转圆盘点云；（d-f）对应的场景照片。（来源：https://www.nature.com/articles/s41586-026-10183-6/figures/3 ）

2.4 超低功耗相干探测：46 nJ /点，兼顾安全与性能

采用FMCW相干混频探测体制，利用相干选择性抑制环境杂散光，无需高功率脉冲抗干扰；结合4次低功耗相干平均（单次仅11 nJ），将单点探测能耗降至46 nJ，较此前最优水平降低一个数量级，远低于人眼安全阈值。

同时实现65m探测距离、0.06°角分辨率、3.9mm测距精度、3.0mm/s测速精度，25mm距离分辨率下性能全面达标商业应用标准。

3 硬核性能：创纪录规模，定义 4D 成像新标杆

团队研发的FMCW 激光雷达FPA芯片，核心参数刷新行业纪录：

阵列规模：

352×176 像素，超60万个光子器件单片集成，像素数量为此前最先进水平的5倍，达近QVGA分辨率；

成像能力：

4–65 m全域探测，支持3–15 fps实时4D点云输出，可同步获取三维空间信息与径向速度；

集成度：

全球首个光子器件+ CMOS


控制电路


+


驱动电路


全单片集成的大规模相干FPA，无需外接复杂电子系统；

扩展性：

优化本振功率与波导架构后，SNR可提升5.6 dB，采用Si–SiN混合架构可将探测距离拓展至200 m以上。

4 产业价值：开启4D成像普及时代，赋能千行百业

这款纯固态相干4D成像


传感器


的问世，标志着FMCW激光雷达正式迈入芯片化、低成本、可量产的硅光时代，彻底打破传统激光雷达的应用壁垒，核心应用价值覆盖三大领域：

自动驾驶：

为自动驾驶汽车提供全天候、抗干扰的4D感知，精准识别动态障碍物、测算车速，提升行车安全，替代传统


机械


式与半固态激光雷达，降低车载感知系统成本与体积；

服务与


工业机器人


：

赋予机器人精准空间感知与动态目标追踪能力，实现复杂环境避障、精细抓取，适配物流、家政、


工业自动化


等场景；

消费电子


与AR/


VR


：

微型化芯片设计可集成至


手机


、VR设备，实现空间建模、手势识别、三维交互，推动消费电子从2D成像迈向4D感知升级。

研究团队表示，下一代产品将进一步优化像素排布、提升片上光功率、集成片上光源，最终实现单芯片全集成4D成像系统，体积比肩CMOS


图像传感器


，成本降至消费级水平。

从实验室突破到产业落地，这款大规模相干4D成像传感器，不仅是激光雷达技术的里程碑，更将重塑


机器视觉


生态，让4D感知走进自动驾驶、机器人、消费电子等每一个场景，为智能世界打造一双双精准、灵敏、低成本的“4D 慧眼”。

参考文章：