中移芯昇亮相“芯动未来”沙龙：深度解析XVA架构，共筑DSP算力新格局

近日，在深圳市


半导体


与


集成电路


产业联盟主办的“芯动未来·智驱实体”主题沙龙上，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）受邀出席，并由市场专家魏伟发表了题为《


RISC


+


AI


双擎驱动，共筑


DSP


算力新格局》的主题演讲。







在演讲中，魏伟系统性地介绍了中移芯昇基于


RISC-V


基础指令集，自主定义并创新的RISC-dsp指令集以及XVA架构（多场景矢量架构）。在


5G


/6G复杂


通信


及AI算力爆发的时代背景下，XVA架构有效填补了RISC-V领域在高性能矢量处理（DSP）方面的技术空白。该架构充分发挥了RISC-V模块化、可扩展的优势，能够显著增强芯片公司研发高性能专用芯片的能力，其主要特点如下：

• 
  兼容RVV的矢量架构:中移芯昇基于XVA架构开发了首款基于RISC-V RVV1.0指令集标准的无线
  
  
  信号
  
  
  处理矢量DSP，以往的RISC-V DSP都是基于P扩展指令的
  
  
  SIM
  
  
  D DSP，在并行能力和可扩展性上RVV更加高效。
  


• 
  高性能RISC-dsp扩展指令集：基于RVV1.0 扩展的RISC-DSP指令集以其卓越的效率成为RVV DSP TG的参考指令集，指导未来RVV DSP官方指令集的定义。
  


• 
  高性能低功耗矢量架构：近存计算架构，支持乱序发射，多矢量功能单元并行运算、客户定制计算单元并行。
  


• 
  高效的访存设计：超宽矢量
  
  
  寄存器
  
  
  ，有效支持深度算子融合，减少访存和功耗。
  


• 
  灵活可扩展：根据应用场景通过CCI
  
  
  接口
  
  
  灵活扩展加速单元指令，例如FFT和矩阵运算单元。
  
  
  

基于上述特点，XVA架构具备了多场景覆盖能力：包括在低功耗领域，可采用单核架构支持音频、REDCAP、AI MCU等。高性能低功耗领域,可采用多核架构支持5G/6G多载波，光电信号处理，边缘AI计算等。高性能AI计算加速领域，可采用众核架构支持具身智能，自动驾驶AI模型加速等。从而做到采用一套架构，覆盖从微瓦级MCU到数十瓦边缘服务器的全算力需求，真正打破传统IP核的场景壁垒。







同时，中移芯昇重点展示了XVA架构在多个关键领域的落地案例，包括：

• 
  通信领域标杆应用：中移芯昇推出的VDSP W1/W2系列，正是基于XVA架构打造。该系列已应用于5G通信基带处理。这一经验可直接迁移至具身智能的
  
  
  无线通信
  
  
  模块，确保机器人在动态环境中的实时互联。
  

视听感知高效处理：


音频


VDSP M1指令集定制。支持高性能定点FFT、FIR滤波及非线性运算。相比现有HiFi DSP，M1的MAC利用率从60%提升至90%，且纯定点设计带来了更小的面积和更低的功耗。

XVA架构不仅仅是一套技术方案，更是中移芯昇对‘RISC-V+AI+DSP’融合发展模式的深刻实践与长期投入。中移芯昇希望通过这套架构，赋能千行百业，推动中国芯片产业从“可用”走向“好用”，最终实现“领跑”。




作为中国移动旗下专注于芯片的专业子公司，中移芯昇始终致力于关键核心技术攻关。此次沙龙上的深度分享，旨在进一步凝聚产业共识，加速RISC-V生态在通信、AI等高增长领域的渗透。未来，中移芯昇将继续依托XVA架构等核心技术成果，携手产业链上下游，为万物智能新纪元注入强劲的国产动能。