加速TGV量产布局：蔚华科技 SP8002G/SP8004G实现从研发到量产的检测衔接

发布时间：2025-12-29来源：艾邦半导体网

加速TGV量产布局

SP8002G / SP8004G

实现从研发到量产的检测衔接

随着AI与高性能计算（HPC）市场对玻璃基板需求升温，如何实现高良率量产成为核心挑战。

为协助客户实现稳定量产，蔚华科技延续SP8000G在非破坏性检测领域的应用基础，推出

SP8002G

与

SP8004G

，构建定位、量测、单层判定的完整高效检测架构。

✅ 已通过多家标杆客户实样验证

✅ 有效支持TGV制程的品质管控

IPQC 检测流程

｜

基准定义，加速量产

Step 1

腰部定位

(SP8000G)

利用SP8000G锁定TGV腰部直径与深度，建立Reference Layer作为后续全面检测的基准坐标。

Step 2

单层全面检测

(SP8002G/SP8004G)

以Reference Layer为基准，进行全区域扫描，对比每一个TGV的CD值，确认各孔位的腰部位置是否一致，实现完整的Go/No-Go判定。

产品参数

｜

根据

需求，灵活选配

SP8002G

Dual-Head

Non-Destructive

TGV Inspection System

光学检测头

物镜倍率

10X

扫描模式

Flying

基板尺寸

510 x 515mm

检测项目

激光诱导

CDs

Crack

Void

单层检测时间

< 1.2 hrs

SP8004G

Quad-Head

Non-Destructive

TGV Inspection System

光学检测头

物镜倍率

10X

扫描模式

Flying

基板尺寸

510 x 515mm

检测项目

激光诱导

CDs

Crack

Void

单层检测时间

~ 0.7 hrs

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