马来西亚半导体龙头企业大集合：谁在撑起马来西亚芯片？

在全球半导体供应链重构浪潮中，马来西亚凭借成熟的后端工艺基础、完善的产业集群与积极的政策扶持，跃升为全球第三大封测基地、第六大半导体出口国，成为东南亚半导体产业的核心引擎。从 1970 年代起步至今，马来西亚半导体产业历经五十余年深耕，形成了 “封测为基、制造扩容、设计萌芽” 的完整生态，吸引超 50 家全球半导体巨头落地，同时培育出本土设计力量，在全球芯片产业链中占据不可替代的席位。

马来西亚半导体产业的发展始于 1972 年，初期以半导体封装、测试与组装（ATMP）业务为核心，依托槟城峇六拜自由工业区的政策红利，吸引英特尔等首批跨国企业设厂，开启了 “外资驱动、后端切入” 的发展路径。历经数十年沉淀，该国逐步构建起以槟城、居林为核心，雪兰莪、森美兰为辅助的产业集群，其中槟城被誉为 “东方硅谷”，贡献全球 40% 的微处理器装配出货量，占全球封测产能的 8%。

接下来，我们聚焦马来西亚！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

英特尔

最早入驻马来西亚的全球半导体龙头企业之一，深耕槟城多年，设立大型封装测试与研发据点，主要承担微处理器、服务器芯片的后端封测及部分芯片设计研发工作，是带动槟城成长为东南亚半导体产业重镇的核心企业，长期支撑当地半导体产业链配套与人才培养。

英飞凌

作为全球汽车芯片与功率半导体领军企业，在马来西亚居林、槟城均布局生产与封测厂区，重点布局车规级 MCU、功率器件以及碳化硅 SiC 晶圆制造与封装，也是马来西亚第三代半导体产业落地与产能扩张的关键推动企业，深度绑定全球新能源汽车与工业电源供应链。

美光

全球存储芯片核心厂商，在槟城布局专业存储芯片封装测试基地，主营 DRAM、NAND Flash 存储芯片的后端封装、测试与分拣出货业务，是马来西亚存储半导体板块的核心支柱企业，供应全球消费电子、服务器及数据中心存储需求。

博通

专注全球通信与网络芯片领域，企业创始人与槟城产业渊源深厚，在马来西亚设立封测中心与研发分支机构，主打网络通信芯片、交换机 ASIC 芯片、宽带控制芯片的封测与技术研发，深度融入当地产业生态，辐射东南亚及全球通信供应链。

AMD 超威半导体

在马来西亚槟城设立处理器与 GPU 封装测试合作基地，依托当地成熟的后端工艺配套，完成高端 CPU、显卡芯片的封装测试环节，依托本地封装载板与产业链配套，保障其消费级与算力芯片的全球出货产能。

瑞萨电子

作为全球车用半导体龙头，落地马来西亚布局车用 MCU、车载控制芯片、功率器件的封装测试产线，聚焦汽车电子、工业控制领域，依托马来西亚区位优势辐射东南亚整车及工业制造市场。

西部数据

主营存储硬件与存储控制芯片，在槟城布局存储芯片封装、固态硬盘相关芯片后端加工及组装业务，覆盖机械硬盘、SSD 控制芯片的封装测试环节，是马来西亚存储产业链重要组成企业。

SkyeChip 

马来西亚本土代表性芯片设计企业，聚焦边缘人工智能芯片研发，推出自主研发的 7 纳米工艺边缘 AI 处理器，主打工业智能、车载边缘计算场景，填补了马来西亚本土高端 AI 芯片设计的空白，也是当地政策重点扶持的本土芯片科创企业。

ICmic

 坐落于马来西亚赛城，为无晶圆厂专业 IC 设计公司，深耕模拟芯片与混合信号芯片设计领域，面向消费电子、智能家居、工业控制等行业提供定制化芯片方案，专注前端电路设计与 IP 开发，依托本地产业集群服务东南亚下游电子制造企业。

MQ Technology 

槟城本土成长起来的半导体配套企业，专注半导体封装测试专用设备研发、制造与工艺配套服务，为园区内国际巨头及中小型芯片厂商提供后端工艺设备、精密零部件与技术运维支撑，完善了马来西亚本土半导体设备配套生态。

晶盛机电

作为国内半导体设备与材料龙头，落地马来西亚槟城投资建设碳化硅 SiC 衬底生产工厂，布局 8 英寸 SiC 衬底量产产能，面向新能源汽车、光伏逆变、通信基站电源供应第三代半导体衬底材料，补齐马来西亚 SiC 产业链上游材料短板。

华天科技

国内顶尖封测龙头，与马来西亚本地产业集团合作共建先进封装基地，主打 QFN、FC 倒装封装等高端封装工艺，面向国际客户提供芯片封装、测试一站式服务，助力马来西亚向高端先进封装转型。

奥特斯 AT&S

 奥地利高端半导体封装载板龙头，在马来西亚居林设专业生产厂区，主要为 AMD、英飞凌等企业供应高端芯片封装载板、SiC/GaN 功率器件载板，是马来西亚先进封装环节关键配套外资企业。

以上仅为马来西亚部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！

当前，马来西亚占据全球半导体ATMP产能约13%，是全球后端工艺核心枢纽；2024年其半导体出口额约1300亿林吉特，占全国出口总额超20%，已成为经济支柱产业。为打破“重封测、轻设计制造”格局，马来西亚于2024年5月发布《国家半导体战略》，计划10年内吸引至少5000亿林吉特投资，分三阶段推动产业升级，目前2025-2026年已有超598.5亿林吉特高端领域投资落地，产业正从“后端代工”向“全链高附加值”跨越。

技术布局上，马来西亚除巩固传统硅基芯片封测优势外，重点发力第三代半导体（SiC/GaN）与先进封装，英飞凌8英寸SiC晶圆厂已量产，CHIPX Global布局东盟首条8英寸GaN/SiC前端产线，晶盛机电等企业落地SiC衬底工厂形成闭环，同时槟城、赛城集聚具备7-14纳米设计能力的企业，研发实力持续提升。

其产业核心优势在于成熟的后端工艺、低成本高素质劳动力、稳定的政策支持及优越战略区位，槟城等产业集群配套完善，4000多家中小企业形成协同生态，且紧邻新加坡可承接技术外溢、辐射全球市场。

未来，马来西亚半导体产业将聚焦三大方向：加速封测向FC、Bumping等先进封装转型，扩大SiC/GaN晶圆产能并布局28nm以下逻辑芯片制造，培育本土优质设计企业，实现从“封测重镇”到“全链强国”的跨越，在全球半导体供应链多元化趋势中占据关键地位。

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