CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。

在此背景下，英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术凭借成熟度提升、产能扩张及成本优势，从“备选方案”快速崛起，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量。

目前全球2.5D封装供应链由台积电主导，其CoWoS技术是AI芯片实现异构集成的核心支撑。据报道，由于人工智能半导体需求激增，台积电的CoWoS技术面临严重的供应限制。

据TrendForce集邦咨询数据，台积电计划到2027年将CoWoS产能扩大60%以上，旨在缓解先进封装业务持续存在的供应瓶颈，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案。

据TrendForce集邦咨询的报道，英特尔的EMIB技术相比台积电的CoWoS技术具有多项优势，包括利用嵌入式硅桥替代大型中介层、提高制造良率、降低翘曲风险以及增强长期可靠性。EMIB还支持更大的有效光罩尺寸扩展，EMIB-M目前已达到6倍，预计到2026-2027年将达到8-12倍，而CoWoS-S目前为3.3倍，CoWoS-L约为3.5倍。

此前，据Wccftech报道，英特尔的EMIB良率已达到90%，谷歌和Meta Platforms有望成为未来设计的潜在采用者。

英特尔同步推进美国俄勒冈和越南两地的EMIB产能扩张，已向台湾地区钛昇、志圣、印能等设备商下达大规模采购订单，设备交货时间锁定2026年下半年，预计2026年产能翻番，优先供给谷歌、英伟达、SK海力士等核心客户。目前英特尔EMIB产能仍有约束，但自2026年第二季度起将逐步改善，全年供应能力持续提升。

据ZDNet报道，消息人士透露，SK海力士正在利用其自主研发的HBM技术，对英特尔基于EMIB的2.5D封装技术进行合作研发，同时也在考察相关材料和组件供应商，为未来的量产做准备。

据悉，该公司正在测试使用英特尔提供的集成EMIB基板，将HBM与逻辑芯片进行集成。报道指出，目前全球2.5D封装供应链由台积电主导，SK海力士与台积电在HBM和2.5D封装研发方面保持着密切的合作关系。

报道还指出，从SK海力士的角度来看，早期对英特尔EMIB的合作研发日益重要。尽管该公司目前并未直接量产2.5D封装，但开发兼顾2.5D封装结构和特性的HBM芯片有助于提高良率和稳定性。报道还透露，SK海力士目前运营着一条专门用于2.5D封装研发的小规模国内生产线。

IC设计领军企业联发科正在采用双重先进封装策略。据中国台湾媒体《工商时报》报道，联发科正在加速拓展AI ASIC和数据中心市场。业内人士透露，联发科正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片，为未来的客户提供更多样化的选择。

联发科表示，市场对人工智能基础设施的需求依然强劲，封装技术如今已成为解决方案的关键组成部分。因此，该公司表示必须投资多种封装技术，以满足客户多样化的需求。供应链消息人士称，联发科非常看好EMIB封装技术，据称该项目的执行进展顺利。

值得注意的是，联发科近期聘请了台积电前研发及先进封装高管余国强担任兼职顾问。报道称，此举不仅将深化与台积电在CoWoS和SoIC领域的合作，还将增强联发科在下一代ASIC和AI基础设施封装技术方面的能力。

据Wccftech报道，EMIB有望成为下一代谷歌TPU项目的基础，并且与英伟达未来的费曼加速器也有关联。报道透露谷歌计划于2027年下半年推出的TPU v8e以及Meta计划于2028年下半年推出的自研CPU，预计都将采用英特尔的EMIB技术。

据悉，Meta也在考虑在其MTIA人工智能训练和推理加速器产品线中的某些下一代产品中采用EMIB封装技术。

TrendForce集邦咨询指出，因订单外溢效应明显，以及TSMC规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。

CoWoS自2023年起呈现供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂因此受惠，Intel（英特尔）EMIB和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注。

随着AI算力需求持续提升，先进封装市场规模将持续扩大，EMIB凭借成本与供应链优势，有望在AI ASIC、中端AI芯片领域占据更大份额，成为英特尔晶圆代工业务的核心增长引擎。未来，EMIB与CoWoS将持续推进技术升级，行业竞争将聚焦于技术、产能与成本的综合比拼。