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数据库【一周热点】东阳光获最高190亿算力大单；晶圆代工成熟制程酝酿涨价；多个12英寸项目新进展披露
“芯”闻摘要
东阳光获最高190亿算力大单
晶圆代工成熟制程酝酿涨价
多个12英寸项目新进展披露
昆仑芯启动科创板IPO辅导
台积电拟与索尼成立合资公司
中芯国际拟406亿控股中芯北方
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东阳光获最高190亿算力大单
近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：东阳光发布公告称，旗下控股子公司东阳光云智算成功签署了一笔金额巨大的算力服务超级大单。
公告显示，东阳光云智算已与某企业A公司就算力集群需求建立正式合作关系，并签署了《算力服务采购框架合同》。该合同预计总金额区间为人民币160亿元至190亿元，合同期限为合同约定的订单验收通过后60个月。
合同约定，东阳光云智算负责采购并部署高性能算力服务器，并根据A公司要求的技术指标，对设备进行测试、全面压测并上架，A公司完成验收后由东阳光云智算提供全周期运维服务，并以租赁方式向A公司交付算力资源，A公司按月向东阳光云智算支付算力服务费。【斩获最高190亿大单！老牌巨头抢滩算力产业新蓝海】
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晶圆代工成熟制程酝酿涨价
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。
2025年下半年以来，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圆代工）两大厂减产八英寸产能，加上AI Server / General Purpose Server（通用型Server）以及Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反映涨价。【大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价】
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多个12英寸项目新进展披露
近期，中国半导体产业在12英寸（300mm）关键赛道上动作频频，产业链上下游协同发力，迎来了一波项目落地与投产的新高潮。12英寸晶圆作为当前先进制程和大规模集成电路制造的核心基础，其相关环节的突破对保障本土供应链安全具有战略意义。
据“大河财立方”报道，郑州合晶二期项目12英寸大硅片产线基本全线跑通，和意向客户的测试认证对接工作也在同步进行，预计6月投产；京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约常熟经开区；此外，近日，富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司半导体12英寸晶圆再生项目在合肥新站高新区正式奠基。
从大硅片产线的顺利通线、先进封装设备的扩产，到晶圆再生配套项目的开工，国内企业在高端制造与关键材料领域的本土化进程正在持续提速。【多个12英寸半导体项目新进展披露】
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昆仑芯启动科创板IPO辅导
2026年5月7日，北京证监局披露，昆仑芯完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中金公司，标志着其科创板进程同步启动。这一“港股+科创板”双轨并进的节奏，显示出昆仑芯对资本市场的强烈需求与充分准备。
资料显示，昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部，自2011年起深耕AI加速计算领域，2021年独立融资时估值约130亿元。其股东阵容豪华，包括百度、中国移动、通用技术集团、北京市人工智能产业投资基金、比亚迪等。
核心技术层面，昆仑芯拥有自研XPU架构，历经多代迭代，支持万卡集群线性加速比达96%。目前已量产三代芯片：第一代14nm工艺用于百度搜索，第二代7nm工艺算力达256TOPS，第三代P800采用7nm工艺，FP16算力345TFLOPS，可支撑万亿参数大模型训练。根据百度2025年11月披露的产品规划，2026年昆仑芯将推出M100推理芯片，2027年将推出M300面向超大规模多模态模型。【昆仑芯启动科创板IPO辅导，AI芯片企业掀起两地上市新浪潮】
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台积电拟与索尼成立合资公司
5月8日，全球晶圆代工龙头台积电与索尼半导体共同宣布了一项重大合作进展：双方已签署一份不具约束力的合作备忘录，计划为下一代图像传感器（CIS）的研发与制造建立战略合作伙伴关系。
根据双方公布的合作意向，台积电与索尼计划共同成立一家合资公司。其中，索尼半导体将持有该合资公司的多数股权及控制权，新公司预计将在索尼半导体位于日本熊本县合志市的新设厂房建设研发与生产线。
台积电与索尼半导体的此次合作，不仅可以探索与把握物理人工智能（Physical AI）应用的新兴机会（例如汽车和机器人等领域），为未来创新与技术拓展铺路，同时也展现了晶圆代工厂与终端大客户“深度绑定”的新商业模式。【台积电、英特尔、世界先进新动态，全球半导体产业链格局加速重塑】
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中芯国际拟406亿控股中芯北方
近日，中芯国际对外发布公告称，公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司以及北京工业发展投资管理有限公司等多家机构发行股份，用以购买上述各方合计持有的中芯北方49%的股权。
根据最新安排，上海证券交易所并购重组审核委员会定于2026年5月11日召开2026年第5次并购重组审核委员会审议会议，专门对中芯国际本次发行股份购买资产暨关联交易的事项进行审议。
回顾此前进程，2026年4月22日，上交所曾向中芯国际出具《审核问询函》。随后，中芯国际及其聘请的独立财务顾问如期完成了相关问询回复及核查工作，并于4月29日收到上交所出具的《审核中心意见落实函》。在此基础上，公司对重组报告书进行了修订，并最终形成了上会审议稿。【中芯国际拟406亿全资控股中芯北方，5月11日上会】
