1、“芯驰科技”完成近1亿美金C轮融资

5月13日，“芯驰科技”正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈“芯”突破。

据悉，芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片，产品应用覆盖智能座舱和智能车控等领域。

2、黄仁勋临时更改行程 将随美国总统访华

据国是直通车5月13日报道，全球市值最高的AI芯片龙头英伟达CEO黄仁勋临时更改行程，将随美国总统特朗普访华。彭博社报道，黄仁勋作为临时新增成员，5月13日登上美国总统专机“空军一号”，启程赴华。《纽约邮报》记者古丁在社交媒体上发布照片，称“空军一号”在阿拉斯加州停下加油时，看到黄仁勋登机，陪同特朗普赴华。随后，英伟达官方也证实了此消息。

3、NAND芯片合同价8个月涨幅超600%

据科创板日报5月13日报道，自2025年9月底以来，NAND芯片的合同价格上涨超过600%，而DRAM芯片的合同价格上涨近400%。摩根大通最新报告称，由于人工智能推动的需求持续超过供应，库存紧张，HBM供应被多季度的价格和数量协议锁定，预计存储芯片价格和销量将在2027-2028年继续上涨。

4、三星对与工会奖金谈判破裂表示遗憾

据界面新闻报道，5月13日，一份电子邮件声明显示，三星电子对工会宣布奖金支付谈判破裂表示遗憾。其表示将努力继续与工会进行谈判，以防止最糟糕的情况发生。  韩国财政部长具允哲对谈判失败表示“深感遗憾”。其在社交平台上发文称：“必须不惜一切代价避免罢工”，并补充说政府将“提供坚定不移的支持，直到最后一刻”。

5、德州仪器：正提高芯片产量 助力AI基础设施蓬勃发展

据日经新闻5月13日报道，德州仪器(TXN.O)的一位高管表示，该公司正在扩大其全球制造规模，包括在日本和马来西亚，以增加其“基础”半导体的内部生产，从而支持蓬勃发展的AI基础设施市场。

6、联发科发布AI智能体化引擎2.0，与多家手机厂商合作系统原生Claw

5月13日，芯片厂商联发科MediaTek发布天玑AI智能体化引擎2.0，借助天玑 SensingClaw技术，提供低功耗的全时感知能力，让下游设备厂商能够打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。此外，联发科还公布了与OPPO、小米和传音合作的系统原生Claw，具有主动感知、主动执行、跨端无缝流转能力，兼顾端侧隐私保护和数据安全。另外，联发科还推出天现AI开发套件3.0，升级端侧智能体全模态能力，加速智能体应用的端侧部署。

7、佰维存储再次递表港交所

据港交所文件，5月12日，深圳佰维存储科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。

8、中科曙光发布高端全闪存存储

5月13日，中科曙光发布全新高端全闪存存储FlashNexus 9000。该产品整体性能达2亿IOPS，时延低至0.09ms。新产品采用自研“超级隧道”与NexusMatrix全互联矩阵等自研技术，性能全面升级，可保障极端情况下的系统稳定与数据安全。此外，新产品还实现核心部件100%国产化，核心软件100%全栈自研，并原生兼容20余种主流操作系统，全面支持国内外主流数据库及云原生、K8s等架构体系。

9、中微半导推出新款32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A

继首款4M bit SPI NOR Flash芯片成功发布之后，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 ）5月13日宣布近期正式推出全新32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列。

据悉，该系列产品具备1.65V至3.6V宽工作电压范围、高可靠性、低功耗以及显著成本优势，进一步丰富了中微半导在SPI NOR Flash领域的产品组合，精准赋能各类存储应用场景升级。

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