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数据库市值突破2500亿！江苏这家企业先进封装项目，开工
5月12日下午，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）开工仪式在江阴举行。该项目不仅标志着盛合晶微这家市值刚刚突破2500亿元的科创板“新贵”正加速产业布局，更彰显了无锡在打造集成电路地标产业宏图中的“芯”野心。
此次开工引发业界高度关注，首先在于盛合晶微在资本市场的亮眼表现。自今年4月21日以“A股年内最大IPO”登陆上交所科创板以来，盛合晶微便展现出强劲增长势头。上市仅一个月，公司股价一路高歌，近日总市值一举突破2500亿元，稳坐A股半导体封测板块市值头把交椅。
盛合晶微的“牛”不仅体现在资本热捧，更在于其深厚的技术护城河。随着芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装尤其是2.5D/3D封装和芯粒技术，已成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道。
盛合晶微起步于2014年，早在十余年前就前瞻性布局中段凸块制造，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力。公司12英寸凸块制造产能位居国内第一，也是国内首家提供14nm凸块服务的企业。如今，盛合晶微已是全球第十大、国内第四大封测企业，在2.5D先进封装领域的国内市场占有率高达85%，并且是国内唯一能够实现硅基2.5D大规模量产的企业。
在AI大模型引发的全球算力军备竞赛中，先进封测已成为突破“卡脖子”瓶颈的关键，盛合晶微凭借在GPU、CPU、人工智能芯片领域的全流程封测技术的积淀，构筑了竞争对手短期难以逾越的壁垒。
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盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）是2026年江苏省重大项目。作为盛合晶微先进封装产能的扩容，该项目将进一步完善公司产业布局，夯实产能基础，支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的需求，同时补齐区域先进封装产能短板，进一步擦亮无锡集成电路地标产业的“金字招牌”。
对无锡而言，这一项目的落地意义更加深远。集成电路是无锡深耕多年的王牌地标产业，而巩固封装测试等优势环节，正是让这块“长板”更长的关键一招。盛合晶微此次加码先进封测，恰好补上了区域在2.5D/3D前沿封装领域的产能短板。它不仅能承接全球AI算力需求带来的巨大红利，更将释放强大的“磁吸效应”，带动上下游设备及材料企业加速向无锡集聚。
当前的无锡，上游拥有华虹半导体、SK海力士的晶圆制造，下游坐拥全球第三大封测巨头长电科技，中间还分布着雅克科技、中环领先等材料设备领域的“隐形冠军”。而盛合晶微，正是这个庞大生态系统中的“超级连接器”——其中段硅片加工技术有效缩短了芯片从制造到封测的运输周期，让“无锡芯”的响应速度先人一步。
随着第一抔土的培起，这座现代化的先进封测工厂正从蓝图走向现实。从盛合晶微十余年扎根无锡的坚守，到如今重仓加码的再度落子，这场城市与企业的“芯”共振从未停歇。盛合晶微在无锡深耕不辍的这盘大棋，正为中国半导体产业链的自主可控与跨越式发展，注入一股强劲的“封测极”动力。
