芯片材料涨价30%！日本这家味精厂，拿捏全球芯片！

据日媒报道，日本材料大厂味之素（Ajinomoto）将启动ABF薄膜涨价，市场传出调价幅度可能高达30％，并采取「逐一客户调整」模式，会根据客户需求量、合约状况及重要性进行弹性定价；

此次涨价部分受Palliser Capital等维权股东施压，要求味之素发挥其在全球高达95％市占率议价权，以获取AI浪潮下的利润红利。

此外，味之素过去并未实施过因原料成本上升而推动的涨价，但本次表示，若有需要，将把原物料价格通膨所带来的额外成本转嫁给客户。有机构指出，味之素此次的情况，与Resonac与MGC非常相似。这类由原材料所驱动的涨价，对ABF供货商为正面因素，因为供货商能够将增加的成本100％转嫁给终端客户，获利表现在AI市场需求强劲的拉动下，反而很可能进一步上升。

ABF薄膜约占载板BOM成本的25％，若涨价30％，将使载板总成本增加约7.5％。然而，由于市场已进入「史无前例的卖方市场」，载板厂具备极强成本转嫁能力。市场预期载板报价将随之调涨3％至6％，甚至可能更高。

味之素（Ajinomoto）作为全球ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料的主要供货商，其生产的ABF是构成高性能芯片封装基板的关键绝缘材料，市占率超过95%，成为AI算力竞赛中的隐形冠军。

味之素成立于1909年，总部位于日本东京，是一家拥有超过116年历史的综合性企业。味之素核心产品“味精”的起源甚至可追溯至1908年。

而味之素进入电子材料领域可以追溯到1970年代。当时，公司希望将生产味精过程中产生的大量副产物（发酵母液）加以利用，于是安排研发员竹内光二负责相关研究。在对氨基酸衍生环氧树脂及其复合材料进行基础研究的过程中，竹内团队发现这些副产物可以制造出一种具有极高绝缘性、高耐用性、低热膨胀性、易于加工的热固性薄膜。

ABF全称Ajinomoto Build-up Film，中文译作「味之素积层膜」，它是一种高性能有机绝缘薄膜，用于FC-BGA（覆晶球门阵列封装）封装基板，在基板上形成多层互连结构，充当芯片与PCB电路之间的「桥梁」。通俗而言，若将芯片视为高楼顶层、PCB视为地面，ABF便是各楼层间的绝缘层——缺失它，高频讯号将相互串扰，再先进的芯片也无法正常运作。

ABF的技术门槛极高：需同时满足低热膨胀、低介电损耗、高绝缘性，并在多层堆栈中保持极高平整度与良率。任何一层的微小瑕疵，都可能导致整个封装基板报废。味之素凭借近三十年累积，在GPU和CPU封装基板的ABF材料市场建立了近乎垄断的地位——市占率超过95%。唯一的竞争者积水化学自2014年进入市场，至今市占仅约5%。

目前，味之素的ABF薄膜在全球高端半导体封装绝缘材料市场占据接近100%的份额，其他化工企业的同类产品市占率合计不足1%。无论是在个人电脑、服务器、数据中心GPU，还是在智能手机、汽车电子等领域，几乎100%的半导体组件都采用了ABF薄膜作为非导电绝缘层。

面对AI时代需求的激增，味之素拟投资12亿日元购地来扩产ABF，具体将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。