南京军工芯片“独角兽”冲刺IPO

作为扎根南京的军工半导体民营龙头、江苏省独角兽企业、国家级专精特新“小巨人”，江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“展芯半导体”）正式冲刺创业板IPO。

公司聚焦军工电子元器件自主可控刚需，深耕高可靠模拟芯片与微模块赛道，依托自主核心技术深度绑定国内军工电子产业链，是国内高端军工电源管理芯片领域核心配套企业。

展芯半导体2018年3月成立于南京雨花台区，是专业从事高可靠模拟芯片及微模块研发设计、测试及销售的高新技术企业。公司采用Fabless轻资产模式，集中资源布局芯片定义、电路设计、先进封装设计、可靠性测试等高附加值核心环节，将晶圆制造、常规封装等工序委外，精准贴合军工高可靠细分赛道与新质生产力发展方向。与消费、工业级半导体企业不同，公司全程对标军工严苛标准开展产品研发与迭代，产品广泛应用于航空、航天、兵器、船舶等国防装备，核心助力军工电子自主可控与产业链安全稳定。经过多年深耕，公司经营体量稳定，报告期年均营收约5亿元、年均净利润超1.6亿元，是南京本土优质军工芯片标杆企业。

展芯半导体主营业务聚焦军工装备二次电源转换、负载点供电、母线端口防护三大核心场景，搭建模拟芯片、微模块、分立器件三大产品体系，同时积极布局信号链芯片，形成多品类、全场景的军工半导体配套能力，适配军工装备小型化、智能化、高可靠升级需求。

高可靠电源管理模拟芯片是公司营收基本盘，收入占比超50%，为自主研发可完全替代进口军工芯片的核心产品，涵盖DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片四大品类，全面覆盖军工设备电压转换、稳压、电路防护等刚需场景，凭借耐高温、高抗干扰、高稳定性等优势适配各类严苛军工工况。

高可靠微模块产品是展芯半导体差异化核心壁垒，依托自主扇出型三维堆叠、三维堆叠异构集成封装技术，摒弃传统基板与框架结构，通过RDL重布线、TMV模塑通孔等先进技术，实现多芯片、多元器件垂直高密度集成。产品可实现隔离/非隔离电源变换、逻辑控制、信号调制等多元功能，能够大幅简化下游军工客户设计流程、缩短研发周期，助力装备轻量化、集成化升级，是公司配套国家重大军工装备的拳头产品。

此外，公司布局军工专用分立器件完善配套体系，提升客户一站式采购能力；同时持续拓展新品类，已完成电流检测芯片等信号链产品研发，逐步构建“电源管理+信号处理”双主线格局，持续拓宽军工半导体配套边界。

军工赛道高准入、高可靠、高粘性的特性，叠加公司长期深耕积累，形成三重核心壁垒。客户层面，展芯半导体产品100%应用于军工领域，深度覆盖中国电科、航天科工、航天科技、航空工业、兵器工业等主流军工集团及下属院所、整机厂，客户数量从2022年650家增长至2025年1114家，依托重大装备配套标杆效应，客户粘性极高、业绩底盘稳固。公司采用Fabless经营模式，晶圆制造与封装服务均委托第三方完成。报告期内，公司第一大晶圆供应商采购占比分别为92%、72%和88%，第一大封装供应商采购占比分别为93%、93%和94%。

技术层面，公司掌握芯片设计、封装设计、自主测试全链条核心能力，拥有15项核心技术，可支撑700余个产品型号迭代，在高功率密度、高低温适配、抗干扰等军工核心指标上具备差异化优势，研发团队实力雄厚、技术迭代稳定。资质层面，公司具备全部有效军工从业核心资质，满足军工产品研发、生产、销售全流程合规要求，构筑了行业新进入者难以突破的准入壁垒。

经营层面，公司整体成长韧性突出，2023-2025年营收分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，年化增速17.15%；扣非归母净利润分别为1.68亿元、0.87亿元、2.18亿元。2024年业绩短期波动系军工采购周期延后、行业阶段性调整所致，2025年延后订单集中释放带动业绩大幅反弹，且公司综合毛利率长期稳定在75%以上，盈利质量优异。

盈利能力方面，报告期内主营业务毛利率分别为82.39%、75.12%和81.16%，略高于同行业可比公司约70%的平均水平。公司解释称，这一高毛利率符合军工电子产业链上游毛利率较高的行业特征。

本次IPO公司拟发行不超过4112万股新股，募资全部聚焦主业升级，投向高可靠芯片研发产业化、总部研发中心建设、测试中心建设及补充流动资金，持续扩充产能、升级研发与品控体系。长期来看，公司一方面深耕军工赛道，持续丰富电源管理、信号链、逻辑芯片产品矩阵，实现军工模拟芯片全覆盖；另一方面依托高可靠技术优势拓展民用高端场景，算力供电产品已完成送样、电驱产品有序研发，通过军民双向布局打破单一赛道依赖，打开长期成长空间。

展芯半导体作为南京稀缺的军工芯片独角兽企业，主业精准契合国防现代化、军工电子自主可控核心战略，凭借自主可控的核心技术、完善的产品体系、优质的军工客户资源与高壁垒从业资质，稳居国内军工模拟芯片第一梯队。本次登陆创业板后，公司将借助资本市场持续扩产研发、迭代产品、完善产能配套，加速高端军工半导体国产替代进程，充分受益军工行业红利，有望成长为国内军工模拟芯片与高端微模块领域龙头企业。

编辑：是说芯语-小明吧

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