重磅！重庆一12寸芯片制造项目及封装测试项目研发大楼，奠基开工

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2026年5月15日，重庆万国半导体科技有限公司研发大楼开工奠基仪式隆重举行。本次奠基仪式的顺利举办，标志着企业研发硬件升级工程正式启动，为公司技术迭代与长期发展按下加速键，成为企业发展进程中又一里程碑事件。

活动现场嘉宾云集，重庆万国、新微集团、两江新区水土管理局、重庆建工集团等相关单位各界代表齐聚一堂，共同见证本次奠基重要时刻。仪式氛围庄重热烈，充分体现了各方对该研发大楼项目建设的高度重视与全力支持。

仪式上，重庆万国常务副总经理辛志兴发表致辞，代表公司向莅临现场的各级领导、合作伙伴以及项目建设团队致以热烈的欢迎，同时对各方长期以来的帮扶与配合表达诚挚的感谢。此次致辞彰显了企业感恩合作、稳健发展的经营理念。

重庆万国研发楼项目效果图

辛志兴在讲话中回顾企业发展历程，表示2025年为重庆万国的转折之年。依托新微集团的战略赋能，叠加重庆市政府与两江新区的政策扶持，企业顺利完成管理结构优化、战略方向重塑，全面融入新微集团“SIMIC for AI”产业生态体系。

据介绍，本次新建的研发大楼立足于企业长远发展需求进行科学规划，建筑功能集成企业形象展示、生产协同联动、综合办公管理于一体。大楼将搭建专业化研发创新平台，为技术攻坚、科研创新以及高端人才集聚提供坚实硬件支撑。

重庆万国方面表示，未来将以高标准、严要求稳步推进研发大楼项目建设，严控施工质量、加快建设进度。企业将依托全新研发载体，持续深耕集成电路领域，以务实发展举措赋能产业升级，助力重庆加快打造集成电路产业高地。

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