高端电子布龙头 A+H 布局

2026 年 5 月 15 日，宏和电子材料科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信证券。早在 2019 年 7 月 19 日，公司已成功登陆上交所主板，股票代码603256。此次启动港股上市进程，意在全面推进全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，进一步加快海外市场开拓与产业布局落地。

作为国内电子材料领域实力派企业，宏和科技长期深耕电子级玻璃纤维布赛道，凭借扎实的研发实力、成熟的生产工艺与稳定的产品品质，跻身全球高端电子布第一梯队。公司主营极薄布、超薄布以及低介电常数、低热膨胀系数等各类特种电子布，产品品类齐全、性能指标行业领先，凭借过硬技术逐步实现高端电子布领域国产替代，打破海外企业长期垄断格局。

很多行业外人士不甚了解，电子级玻璃纤维布是整个半导体、电子信息产业至关重要的基础核心基材，贯穿产业链上下游，地位无可替代。它主要作为覆铜板、印制电路板的绝缘增强核心材料，是连接芯片、元器件的重要载体，堪称电子产业的 “基石材料”。

其中低介电常数电子布，主打高速低损耗信号传输，能够大幅降低数据传输过程中的信号衰减，保障高频、高速数据稳定传递，完美适配 AI 服务器、高速交换机、5G 通信设备等高端算力产品需求，是当前算力产业高速发展不可或缺的刚需材料。而低热膨胀系数电子布，则主打高热稳定性，可有效缓解芯片高负荷运转产生的高温形变问题，避免芯片封装翘曲、线路脱焊等故障，广泛应用于高端芯片 IC 载板、旗舰手机主板、精密电子模组等领域，是先进芯片封装制程里的关键用料。

伴随全球 AI 算力产业快速崛起，高端电子布市场需求迎来爆发式增长，相较于传统电子设备，单台 AI 服务器对高端电子布的需求量大幅提升，同时市场对产品性能、工艺精度的要求持续拔高，高端特种电子布迎来量价齐升机遇。依托精准的市场布局与领先的技术优势，宏和科技牢牢抓住行业风口，在高端极薄布、超薄布细分领域优势突出，以 2025 年相关产品收入规模统计，公司该类产品销量稳居全球第一，市场占有率达到 20.5%，行业龙头地位稳固，合作客户覆盖国内外一众知名电子材料与终端制造企业，市场口碑与供货能力备受认可。

财务层面公司成长势头十分亮眼，经营效益实现稳步飞跃。2023 年公司实现营收 6.612 亿元，年内出现净亏损 6310 万元；2024 年营收增至 8.346 亿元，同比增长 26.2%，顺利扭亏实现净利润 2280 万元；2025 年营收进一步攀升至 11.71 亿元，同比大涨 40.3%，净利润大幅增长至 2.019 亿元，公司毛利率也从 2023 年 7.3% 一路攀升至 2025 年 35.1%，经营质量、盈利水平实现全方位大幅提升，成长潜力充分释放。

此番奔赴港交所上市，是宏和科技发展历程中的重要里程碑。依托 A+H 双资本市场平台，公司不仅能够汇聚更多海外资本助力产能扩建、技术迭代与新品研发，还能进一步提升国际市场品牌影响力，贴近海外核心客户，深度融入全球电子材料产业链。未来随着高端半导体、AI 算力、通信电子产业持续扩容，叠加国产替代进程不断提速，坐拥技术、市场、业绩多重优势的宏和科技，有望持续巩固全球行业领先地位，向着国际化高端电子材料龙头企业稳步迈进。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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