CASPF2026报告前瞻

全球半导体产业正朝着高算力、低功耗、小型化的方向快速演进，先进封装技术成为突破传统芯片性能瓶颈的关键。而先进封装材料作为先进封装技术的物质基础，其性能直接决定了芯片的可靠性、散热效率与集成度。

 5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院研究员胡友根受邀将出席论坛，并带来《先进聚合物基封装材料研究与应用》的主题报告，将介绍团队在先进封装材料领域的主要研究内容与进展，以及团队在仿真计算、分析检测、工艺验证等公共服务方面的主要能力与典型案例。

传统封装材料已难以满足先进封装技术的需求，材料体系正从“单一功能”向“系统级解决方案”迭代。在国产替代的大背景下，中国先进封装材料行业正迎来快速发展期。中国科学院深圳先进技术研究院作为国家级科研机构，在电子信息、先进制造、生物医药等领域拥有强大的科研实力与创新资源，深圳先进电子材料国际创新研究院则专注于电子材料领域的前沿研究与产业化应用，致力于打造全球领先的电子材料创新高地。胡友根在电子封装材料领域深耕多年，积累了丰富的研究经验与技术成果。其研究方向涵盖电子封装材料、电磁屏蔽材料、芯片电互连材料、微纳功能材料等多个领域，在聚合物基电子封装材料的研发与应用方面取得了一系列突破性进展。报告围绕先进聚合物基封装材料的研究进展、技术挑战与应用前景的深入探讨，分享实践经验，将为我国先进封装材料的国产化进程提供了有力支撑。

当前，我国半导体产业正处于从“跟跑”向“并跑”“领跑”转变的关键时期，先进封装技术与材料的创新发展对于提升我国半导体产业的核心竞争力具有重要意义。此外，论坛还将邀请众多产业链专家、高校科研院所及知名企业代表，共同探讨硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术的最新进展，分享先进封装材料、装备、工艺与应用的前沿成果。诚邀业界同仁相聚江阴，共赴这场先进封装领域的行业盛会，共同探索先进封装材料的创新之路，共话半导体产业的美好未来！

嘉宾简介

胡友根，中国科学院深圳先进技术研究院研究员、深圳先进电子材料国际创新研究院分析检测平台负责人，主要研究方向为芯片电互连封装材料、材料与器件检测技术。主持承担重点新材料研发及应用国家科技重大专项任务、国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、JKW、工信部、深圳市、企业合作等项目十余项。以第一/通讯作者身份在Nano-Micro Letters, Small等期刊发表SCI论文40余篇，授权中国发明专利50余件，参编论著1部，参与制定国家标准1项，牵头制定团标1项，获2023年度广东省科技进步奖二等奖1项。带领技术团队完成两款RFID倒装芯片电互连用各向异性导电胶材料开发与技术转移转化，实现产品在全球头部用户的市场化销售。 

单位简介

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年成立，是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。电子材料院基于聚合物基先进电子封装材料研究团队（APM，创建于2006年）近二十年的研究基础，以国家重大战略和产业发展需求为导向，面向龙头企业需求牵引开展“整建制”科研，已建成集成电路先进封装材料的“理化-检测-中试-验证”全闭环平台，贯穿材料研发、应用、验证的关键环节，致力于打通高端芯片在应用端、设计端与制造端的壁垒，为推动集成电路先进封装产业高质量发展提供坚实支撑。 

论文投稿及报告咨询

于老师：15201967336，pingpingyu@jiangnan.edu.cn

王老师：13606179689，x.wang@jiangnan.edu.cn

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李老师：18601994986，linan@casmita.com

合作期刊：《电子与封装》, 《半导体学报》

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张女士：13681329411，zhangww@casmita.com