CASPF2026报告前瞻

随着半导体产业向先进封装时代加速迈进，高密度互连（HDI）技术作为芯片性能跃迁的核心支撑，正成为行业竞逐的焦点。5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，无锡中微高科电子有限公司副总经理李杨受邀将出席论坛，并带来《面向超集成的高密度互连技术开发与挑战》 的主题报告。

当前，HDI技术正处于从“制造驱动”向“材料-工艺-设备”协同突破的关键节点。然而，高端材料依赖进口、核心设备国产化率不足等问题，仍制约着HDI技术的规模化进阶。报告将围绕算力、智驾、超算等应用需求，阐述先进封装中高密度互连技术的核心价值与发展现状。中微高科是国内半导体封装测试领域的中坚力量，深耕行业二十载，在封装测试设备研发、工艺优化等方面形成独特优势。公司研发的“半导体芯片封装测试转运弹夹”专利技术成功落地，通过创新棘轮档杆机构有效解决超薄、超宽基板转运晃动难题，大幅降低生产风险，彰显了企业强劲的技术创新实力。报告也将结合国际大厂实现高密度互联集成的技术路径以及中微高科的实践经验，分享在高密度互连领域的研究工作及成果。详情敬请关注！ 

嘉宾简介

李杨，高级工程师，先后任职无锡中微高科电子有限公司研发部经理、公司副总经理。长期从事集成电路陶瓷封装、高可靠塑料封装、先进封装以及2.5D/3D集成技术研究。先后主持或参与国家级、省部级重点科研项目超20项，发表论文10余篇。曾获得江苏省科技二等奖2项、中电科集团科技进步三等奖、中央企业熠星大赛优秀奖，江苏省首批青年科技人才“U35”培养对象等，获4项江苏省新技术认定，完成团体标准1项。  

公司简介

无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，专注于从事高可靠封装业务及相关封装技术研究，是高可靠集成电路封装平台服务的最大供应商。公司拥有员工近700人，专业技术人员233人，副高及以上职称22人，硕博士90人。公司拥有国家级专精特新“小巨人”企业、国家级国防创新中心、国家高新技术企业等30余项荣誉资质。公司建有长三角创新联合体、省工程中心、省企业技术中心等6项创新平台。公司承担多项国家、省市重大科技研发项目，荣获国家科技进步一等奖1项、省科技进步二等奖2项，拥有封装相关专利 100 余项，发表论文70余篇。

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