面向云计算领域：进迭时空第三代高性能 RISC-V 处理器核 X200 研发完成，性能大

进迭时空第三代


RISC-V




处理器


核X200 将应用于下一代


云计算


领域芯片，预计 2027 年正式量产面市。

继 X60（应用于 K1 芯片）、X100（应用于 K3 芯片）一次性成功量产后，


进迭时空第三代高性能


RISC


-V 处理器核 X200 正式完成研发


。相比X100，最新一代X200 在

单核性能、向量计算、访存系统、多核互联、虚拟化、安全与RAS

等方面持续提升，

单核性能达到 16分/GHz@SPEC2006

Int。

X200 针对Agent 计算机（Agent Compu


te


r）、迷你


AI


超算（Pe


rs


onal AI Supercomputer）、具身


机器人


、云计算等场景进行了专项优化，X200主要特性包括：

▲

支持最新的 Profile RVA23.1 标准

▲

最高支持 4x256b 的向量计算

▲

支持 NVFP4、MXFP4 等 AI 常用的浮点数据格式

▲

支持整系统 Hypervisor、机密计算与安全抗攻击能力

▲

单簇至多 12 核互联，单芯片可支持 128 核以上互联

▲

支持簇内 3 层 Cache 结构，且簇内 Cache 最大可支持 32M

▲

面向服务器场景进行 PPA 平衡设计

▲

针对 Agent 场景优化

X200 特性支持：

面向 Agent 应用的针对性优化

X200 在传统云计算处理器核的基础上，面向云端 Agent 应用与旗舰级终端 Agent 应用进行了针对性优化作为一款 6 发射、14 级流水线的超标量乱序高性能 RISC-V 核，

SPEC2006Int性能达到 16.0/GHz，单核频率可达 3.3GHz；相比 X100，单位性能提升 100% 以上，达到 50SPEC2006Int/Core。

面向 Agent 的单核性能

进入 Agent 时代后，AI 不再只是一次性完成


问答


或生成内容，而是需要长期运行、持续感知、调用工具、规划任务、读写记忆、访问数据库并驱动外部系统。这对


CPU


的单线程性能、访存能力、向量能力等提出了更高要求。

X200 基于香山昆明湖架构，在取指、执行、访存等关键路径上进一步完成微架构调整。

X200 相比 X100 平均性能



全面翻倍



，能够为 Agent 系统提供稳定的单核性能支撑。

这些优化让 X200 在复杂控制流、解释执行、系统软件和高并发服务场景下具备更好的运行基础，为 Agent 系统中大量“模型之外”的关键路径，如任务规划、工具调用编排、权限检查、结果校验、代码解释执行和检索链路调度等，提供更低延迟的 CPU 支撑。

同时，X200 的设计更侧重于面效比的优化，可在硅面积相同的条件下，于多 Agent 场景中提供充足的多核性能。

X200 对比 X100 同频情况下的SPEC2006子项加速比

向量优化

X200 支持 RISC-V Vector 及 Vector Crypto 指令集，VLEN 最大支持 1024，数据处理宽度最大支持 4x256b。X200 针对常见应用场景，对向量与 AI 处理能力和能效进行了优化。Agent 系统的计算模式不同于传统 AI 推理，大模型负责核心决策，但大量周边计算需要在 CPU 侧以低延迟、高频次的方式完成。这类计算往往是小批量、强交互、对延迟敏感的，例如请求预处理、排序与过滤、规则判断、压缩解压、加解密、多模态数据转换等任务。这些 Agent 系统中的子任务经常需要由 CPU 以低延迟、低调度成本的方式完成。

对于这类大量细粒度、低批量、强交互的 AI 周边计算，X200 能够提供更加灵活的 CPU 侧算力补充。

访存优化

X200 的多核及缓存系统经过系统性重构，增加了 Private L2 与 Cluster Cache，并对两者的访问延迟进行了极致压缩。于此同时，针对应用场景，补充了如链表预取等多种预取策略。此外，X200 单簇最大 Outstanding 能力能够达到 320 笔事务，对外最大访存能力达到 2Kb/cycle。面向 AI 大数据搬运和 Agent 场景，

X200 能够更高效地承接上下文管理、检索增强生成、工具调用数据交换和多服务协同中的数据流动，应对多 Agent 协同中高频访存的压力。

服务器特性支持

X200 支持 Smmtt 扩展，为机密计算提供更完整的硬件基础。Smmtt 能够通过硬件划分出不同的 Domain，将中断、物理地址访问进行隔离，配合 IOMMU、IOPMP 等系统组件，进一步隔离普通世界、可信世界、虚拟机与设备


DMA


访问边界，降低高权限软件或外设访问带来的攻击面。对于多租户 Agent 服务和工具执行沙箱，这类能力可以帮助系统在共享硬件资源的同时，建立更清晰的数据与执行隔离边界。

X200 也通过 CFI 扩展支持多种内存防护技术，为 AI Agent 隔离以及服务器多用户负载提供基础可信执行环境支持。

同时，

X200 支持动态 TSO 技术，

让二进制转译在保持较高执行效率的同时，降低软件移植和适配成本，缓解 RISC-V 生态成熟度对服务器场景落地的影响。X200 还在 X100 基础上进一步优化 RAS、Tr


ac


e、HPM 的实现，增强服务器可管理、可调试、可调优能力，让 Agent 基础设施更容易进入长期稳定运行的生产环境。

基于香山开源生态

X200 基于全球性能最强的开源 RISC-V 处理器核香山开源生态和昆明湖 V2 架构基础，并复用了昆明湖大量开

源组件。从建模工具 xs-gem5，到性能调试与分析环境，再到验证工具 NEMU，X200 的研发过程都充分受益于香山已有的工程积累。这使得进迭时空在研发高性能处理器核时，

并不是从零开始探索架构与微架构，而是基于一颗 PPA 可验证的开源处理器核进行二次开发

。进一步通过微架构和实现的优化，平衡 CPU 核的整体 PPA 表现。

在此基础上，进迭时空 X200 更多面向具体应用领域，根据进迭时空对产品和场景的理解进行二次迭代。昆明湖作为开源处理器核，也提供了大量可对比的性能、面积和功耗数据，使处理器核的问题定位、性能分析和迭代收敛能够更加快速。

量产计划：2027 年芯片面市

高性能处理器核的研发需要经过芯片集成、软件适配、系统验证和量产导入的完整检验。X100 处理器核当前已经跟随进迭时空 K3 芯片实现量产，并在真实落地场景中持续收集系统、软件和应用需求，这为进迭时空 X200 的研发和量产奠定了扎实的工程基础。

在 X100 量产经验的基础上，


X200 处理器核目前已经达到可量产状态。进迭时空将在 2027 年推出搭载 X200 的量产芯片


，让高性能 RISC-V 芯片进入AI 计算机、Agent 计算机、迷你 AI 超算、具身机器人等高价值应用场景。

X200


FPGA


系统压测

X300 预告：面向下一代超级智算


中心

面向未来的超高算力与高阶智能计算场景的发展需求，进迭时空正在以超越摩尔定律的迭代速率进行性能追赶。

目前，进迭时空第四代处理器核 X300 已在研发进程中，预计于 2027 年应用于面向超级智算数据中心场景的量产芯片中，进一步推动 RISC-V 架构应用于下一代云计算基础设施体系。

后续，X300 的研发进展和核心参数，进迭时空将通过官方公众号第一时间向行业及合作伙伴披露。