重要成果!深圳平湖实验室团队攻克“超快响应、超高开关比、超万伏耐压”氧化镓光导开关

在半导体领域,光导开关被誉为高压装备的 “核心命脉”,是高压直流输电、先进雷达、脉冲功率装置的关键核心器件。谁能攻克更高耐压、更快响应的光导开关技术,谁就能掌握未来超高压科技发展的主动权。
近日,深圳平湖实验室第四代半导体团队再获重大进展:继前期成功研发万伏级垂直结构氧化镓光导开关后,团队利用镓仁半导体生产的国产氧化镓材料,开发出具备超快响应、超高开关比、超万伏耐压能力的Mg掺杂氧化镓光导开关。得益于Mg掺杂引入的深能级补偿效应,该器件耐压突破 220 kV/cm,开关比高达 1×10¹¹,关断时间小于1 ns,一举刷新纪录,在第四代半导体赛道实现跨越式领跑。

此前,深圳平湖实验室第四代半导体团队于 2026 年 2 月成功研发万伏级垂直结构氧化镓光导开关,该器件击穿电压超 10000V,动态导通电阻低于 10 欧姆,响应时间进入亚纳秒量级,为我国氧化镓万伏器件产业化筑牢根基。科研攻坚永不止步,团队聚焦器件性能瓶颈,确立掺杂工程优化核心思路,摒弃传统 Fe 掺杂方案,改用 Mg 元素进行掺杂,联合镓仁半导体开启新一轮技术攻坚,历经无数次实验与参数迭代,最终实现关键突破。
无数次实验、反复优化参数后终获突破超万伏耐压,硬扛220 kV/cm高压:首款氧化镓万伏器件光导开关研发成功,三大核心性能实现“质的飞跃”。
得益于Mg掺杂引入的深能级补偿效应,器件可稳定承受220 kV/cm以上的超高电场,是名副其实的“扛高压能手”,能在极端高压环境下稳定运行。
暗态电流是衡量开关性能的核心指标,漏电流越大,损耗越高、稳定性越差。此次Mg掺杂器件实现极低暗态电流,开关比提升至1×10¹¹量级,较目前业界主流水平提升了约两个数量级,彻底解决传统器件“关不紧、漏电多”的痛点。
除了耐压与低损耗,速度同样关键。Mg掺杂的独特优势,让器件关断时间在小于1 ns,配合250 ps开启响应,实现“超快开、超快关”,完美适配脉冲功率、先进雷达等对速度极致要求的场景。

团队核心成员表示:“掺杂工程是优化氧化镓光导开关性能的核心密钥,这次 Mg 掺杂的性能突破,不仅验证了这条路的可行性,更为下一代高性能光控功率器件实用化铺平了道路。” 值得骄傲的是,这款 “超级开关” 是100% 国产纯血器件,核心材料来自镓仁半导体,核心技术由深圳平湖实验室自主掌控,彻底摆脱对外技术依赖,夯实了第四代半导体自主可控的核心底座。

作为瞄准国家重大需求的核心器件,这款超万伏级 Mg 掺杂氧化镓光导开关应用场景广泛,覆盖高压直流输电、脉冲功率科学装置、先进雷达等多个关键领域,将为我国能源、国防、前沿科研等领域提供核心器件支撑。
从万伏级垂直结构氧化镓光导开关,到 220kV/cm 耐压的 Mg 掺杂 “超级开关”,深圳平湖实验室第四代半导体团队用两次里程碑式突破,让中国在氧化镓光导开关领域持续领跑。未来,随着氧化镓材料生长与掺杂工艺持续迭代,基于不同掺杂策略的光导开关将陆续落地,必将在更多重大领域发光发热,成为驱动我国科技自立自强的核心力量。


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