长鑫科技IPO即将上会

发布时间：2026-05-20来源：半导体行业圈

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5 月 20 日消息，国内DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）IPO（首次公开发行）将于5月27日“上会”，这距离其2025年10月初完成IPO辅导仅过去了7个多月。

5月20日晚间，据上交所网站，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技的首发事项。

2025年12月30日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）申报科创板IPO获受理。长鑫科技本次科创板上市拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设，合计总投资规模达345亿元。

此外，长鑫科技预计今年上半年公司将实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

5月17日，长鑫科技更新了招股书，披露了今年一季度业绩。

招股书显示，今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

长鑫科技表示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。

长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司现已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。根据 Omdia 的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。

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