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数据库重磅！通富超威二期项目，在苏州启动
通富超威新工厂二期项目在苏州启动。
通富超威二期项目在苏州启动 AMD CEO苏姿丰与市委书记范波共同见证
5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，并共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式。南通市委副书记、市长张彤，通微电集团董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达等参加相关活动。本次仪式标志着AMD与通富微电在苏州的深度合作迈入全新阶段。
作为全球顶尖的半导体公司，AMD早在2016年便与通富微电集团在苏州工业园区合作成立苏州通富超威半导体有限公司。十年来，双方携手推动先进封测技术在本土落地。此次启动的二期项目，是通富超威立足产业技术迭代趋势做出的重大战略布局，旨在进一步扩容高端先进封测产能，同步升级智能化、现代化生产制造体系，助力苏州工业园区打造国内领先、全球一流的集成电路先进封测产业高地。
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范波代表苏州市委、市政府对AMD和通富微电长期以来给予苏州发展的关心支持表示感谢。他在致辞中指出，当前苏州正抢抓上海与苏州重点领域同城化发展、上海（长三角）国际科技创新中心关键支点建设等重大机遇，突出“AI+制造”，因地制宜发展新质生产力，加快打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。
范波表示，希望企业持续深化与苏州的合作，落地更多优质项目，协同开展技术攻关，推动产业集群集聚发展。他强调，苏州将深入学习贯彻习近平总书记对江苏、苏州工作重要讲话重要指示精神，不断扩大高水平对外开放，以一流营商环境助力各类企业创新发展。据今日半导体媒体现场了解，二期项目将重点围绕高性能计算、AI芯片等领域的先进封装需求进行产能扩充。
苏姿丰及AMD方面对苏州市及苏州工业园区长期以来的高效服务与产业生态表示高度认可。双方一致认为，通富超威十年来的高质量发展，是跨国科技公司与本土封测龙头协同创新的典范。随着二期项目的启动，AMD将进一步依托苏州的产业链与人才优势，加速先进封装技术的本土化进程。
今日半导体媒体评论认为，通富超威二期项目的落地，不仅将显著提升长三角地区在高端封测领域的产能规模和智能化水平，也为苏州“AI+制造”战略提供了关键硬件支撑。在AMD与通富微电的双轮驱动下，苏州工业园区有望加速成长为全球集成电路先进封测的技术策源地和产业新高地。
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