据《观察者网》新闻指出，印度塔塔电子已经与荷兰ASML签订采购协议，共同推进位于印度多莱拉的12英寸晶圆厂建设。该工厂由中国台湾地区的力积电提供制造技术，覆盖28nm及以上工艺的成熟制程技术。此次合作无需EUV光刻机，只需要采购ASML的DUV光刻机和配套设备即可。

技术合作

尽管塔塔电子已经与ASML签署合作协议，采购ASML的设备制造芯片，但是其本土的制造技术并没有多好，甚至可以说没有，只能求助于中国企业帮助。

力积电在中国台湾地区属于三流的晶圆厂商，一流厂商是台积电，二流厂商是台联电。台积电是先进制程工艺的龙头老大，而台联电则是专注于28nm及以上工艺的芯片制造，避开与台积电的直接竞争。

力积电最初的业务是内存制造，2019年才转型为晶圆代工，其技术底蕴和制造规模均无法与其他两家台湾地区的晶圆厂相比。

印度在这些年的发展中，可以说是处处对比中国。

中国制造业强大，印度就大搞制造业；中国的芯片产业发展迅速，印度就要搞芯片产业；甚至中国依靠本土的能源优势发展ai，印度也要搞能源建设，发展ai。

尤其是在苹果将iPhone的制造地从中国迁往印度之后，印度更是在对比中国发展的道路上越走越远。

印度的人口多，劳动力资源有一定优势，但是印度本土的供应链体系并不完整，甚至可以说印度企业制造电子产品，很多零件都需要从中国进口。

中国本土芯片产业受美国制裁的影响，无法购买到国际层面最先进的设备，尤其是ASML的光刻机。这导致ASML的中国区业务出现了经济上面的下滑，而且还面临着库存风险，ASML急需要找一个正在发展芯片制造，并且可以顺利花钱买到光刻机的地区。

印度成为了ASML的市场突破口。

2026年2月，高通宣布在印度完成了2nm芯片的流片。据媒体指出，该芯片的设计和流片在印度班加罗尔、金奈和海德拉巴的设计中心完成，但是其制造还是中国台湾的台积电，印度并没有制造先进芯片的能力，甚至其连14nm的生产线都没有。

据《日经亚洲》5月14日的报道指出，美国的出口管制让中国芯片产业开始将资金投入到成熟芯片的发展上面，这推动了中国芯片在汽车、工业机械、消费电子领域的大规模应用，而印度的首座12英寸晶圆厂将会跟中国一样押注成熟芯片市场。

印度智库塔克沙希拉研究所对此分析称，来自中国成熟芯片的市场压力，不只是印度晶圆厂需要面临的问题，也是全球晶圆厂都在面临的问题。

市场竞争

印度晶圆厂目前还未启动试生产，一旦正式运行，就需要大量ASML的DUV光刻机作为支撑。再加上印度地区并没有被美国实施严格的出口管制，所以印度市场对于ASML来说，就相当于是中国市场被封锁之后的替代选择。

但是印度的芯片制造业就如同印度制造的iPhone一样，存在本土产业链无法匹配的问题。

芯片制造涉及的产业链广泛，不但需要相关的技术人员，而且还有材料、设备、资源等众多要求。

中国的芯片制造业强大，其核心原因之一就是城市建设的水平较高，能源体系充足，并且许多厂区和供应链都在一个区域内，交通条件便利，这也让中国企业制造的芯片具备产能以及成本上面的优势。

并且中国相关的高校多年前就已经开展了与集成电路相关的专业，这也让中国半导体产业在人员培养上面形成了较为良好的发展条件。

发展成熟芯片，需要在成本和规模上面具备优势，才能在国际竞争当中存活下来。

中国企业发展成熟芯片，并不是被美国制裁之后才发展的。以中国的比亚迪举例，都知道比亚迪是新能源车企，但是比亚迪最早是靠电子制造业起步的，后来才进入了汽车行业。

2004年，比亚迪正式进入微电子制造产业，开始制造功率芯片与相关的半导体器件。2020年，比亚迪的芯片制造业务被更名为比亚迪半导体公司。

如今比亚迪已经成为了具备制造功率芯片、传感器、控制IC、光电器件的大型制造业集团，这也是比亚迪能持续在较低价位推出爆品汽车的核心原因之一。

除比亚迪之外，华虹集团、中芯国际等中国本土晶圆厂的制造技术也都经过了二十年以上的发展，北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技等本土设备企业均在各自领域持续开发自主设备，这些企业都为中国半导体产业的发展贡献了坚实力量。

反观印度的半导体产业，目前还只是停留在建设阶段，并未真正大规模制造芯片。

高德纳咨询公司副总裁兼分析师高拉夫·古普塔分析指出，印度实际上是在与自己竞争，因为它首先必须证明自己能够实现大规模半导体制造。印度想要发展到其他国家可以依赖的成熟水平，至少还需要十年时间。