长信科技：已布局玻璃基板TGV，正在快速建设中试线

发布时间：2026-05-20来源：艾邦半导体网

5月19日，长信科技（300088）举行2025年度网上业绩说明会。长信科技回答投资者关于玻璃基板TGV进展的问题时表示，公司已多年在玻璃基板TGV领域布局，TGV项目前期研发布局已久，目前正在快速建设TGV中试线，研发团队正与下游客户结合具体应用场景开展联合研发与设计，项目已进入落地关键期。

据了解，长信科技主营业务包括消费电子业务和汽车电子业务，同时积极布局算力赛道，另外公司新设子公司长信智算，初步进入算力服务行业，打造第二增长曲线。

近日长信科技发布了2025 年度报告。报告期间，公司实现营业收入 115.73亿元，同比增长 4.66%；归属于母公司所有者的净利润为 2.04亿元，同比下降 42.94%；扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润为 1.6亿元，同比下降 50.78%。

随着 5G、AI、MEMS、天线封装等的快速发展，微孔互连玻璃基板已经成为玻璃行业未来发展的一个重要方向。运用 TGV 技术可以实现高性能射频和功率产品的超小型晶圆级封装，与传统的引线键合封装技术相比，TGV 使其产品尺寸缩小了60%以上、封装寄生效应降低 75%以上。

在2025年年报中，长信科技显示正在研发“微孔互连玻璃基板技术开发”项目。本项目旨在开发微孔互连玻璃（TGV）基板制备技术，生产低孔径、高深宽比、高垂直度、低填充缺陷的微孔互连玻璃（TGV）基板，以满足市场对高品质 TGV 基板的需求，为公司开拓新的发展方向，进一步提升公司综合实力。

来源：长信科技年报，侵删

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序号	初拟议题
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10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
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20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇

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