全文摘要

1、掩膜版行业基础概况

·行业竞争格局：掩膜版行业进入门槛较高，上游设计公司数量众多，但具备掩膜版生产能力的厂商数量有限。海外市场核心厂商包括美日光电、菲尼克斯，占据行业主流地位。国内主流掩膜版厂商涵盖多类主体：一是华润迪思、具备军工背景且精度更优的中微掩膜，两家均在推进二期扩产；二是路维、清溢、龙图三家企业，其中龙图业务偏向IC领域，路维、清易主打LED大板类产品，三者业务分工明确、营销思路灵活。扩产决策方面，央企购置新机台的审批环节多、周期长，扩产起步较慢；民营企业决策灵活性更高，可通过资产置换购入约六千五百万美元的设备完成扩产，配套人员可依托行业较高的流动性补充。

·市场规模与增速：国内掩膜版行业当前市场规模约为120-150亿元，该规模由主流厂商的月度产能及对应货值测算得出，暂未完全覆盖处于筹建阶段新公司的潜在产能。行业平均复合增长率约为5%-6%，增速存在波动，核心受半导体行业周期性、终端需求变化、芯片制程更新迭代节奏影响，行业景气度较高时增速可达7%-8%，需求疲软阶段增速随之下行。

·产品分类与定价逻辑：掩膜版产品可分为工程批、量产批两类，工程批为芯片设计完成后先行制作的试验版本，用于验证电路效果，若验证通过则进入量产批阶段；若工程批验证发现电路问题需进行改版，通常改版业务会由首次承接掩膜版制作的厂商负责，因此厂商收益除新版制作外，还包含改版及后期维护收入。影响掩膜版价格的核心因素包括层数、线宽要求、图形复杂度三类：a. MOSFET类掩膜版层数可达30-40层，单套价格可达数十万元；b. 以碳化硅、氮化镓为代表的功率器件线宽公差要求较低，层数更少，对应单价更低；c. 曲线、圆形等复杂图形在曝光显影刻蚀环节难度更高，会显著推高掩膜版价格，横平竖直的简单图形生产成本更低。

·制程演进趋势：掩膜版主流制程随芯片技术升级持续迭代，历史上主流制程先后经历0.8μm、180nm阶段，当前主流制程区间为90-65nm，向45nm延伸。制程需求整体呈正态分布特征，更先进的制程虽然单价更高，但实际应用需求量较小，主流制程对应出货量最大、盈利性最优，是厂商抢占市场、释放业绩的核心品类。长期来看，制程分布的中心线持续向线宽更小、精度要求更高的先进方向平移，该趋势将带动行业复合增长率进一步提升。

2、掩膜版国产替代现状

·国产化率水平：当前国内掩膜版行业整体国产化率约40%，海外龙头凸版的市场占比仍高于国产厂商。国产厂商阵营已涵盖清溢光电、新恩、迪思等多家企业，正持续抢占凸版的市场份额。

·海内外厂商竞争特点：海外龙头凸版为行业标杆，核心竞争优势突出，具备产量大、线宽表现优异、良率更高的特点，客户策略上以绑定下游大厂为主，产品定价相对更高。2022-2023年行业需求井喷期，凸版曾调整客户结构，砍掉需求量较小的客户以整合产能，实现利益最大化。国内厂商中，具备央企背景的主体主打高性价比的市场方案，核心目标客户为被凸版释放的需求量较小但资质较优的群体，同时国内市场也存在龙图等厂商互相竞争的情况。下游客户的选择逻辑存在差异，部分客户优先选择头部供应商保障产品稳定性与可靠性，部分客户更关注性价比或价格，厂商会针对客户需求完成画像后定向导入产品。当前行业内暂无针对下游面板厂的原模板高度定制化产品产能。

3、掩膜版需求与收入构成

·需求驱动因素：工程批属于电路试制阶段的试制品，用于验证电路设计的逻辑合理性与实际运行效果，单类工艺仅需一套工程批掩膜版即可。若试制后发现设计逻辑存在问题或运行结果未达预期，则需要对掩膜版进行改版，改版涉及的层数不固定，从一层到五层均有可能。待工程批验证结果完全符合设计目标后即可定型，转为量产批掩膜版，定型后的量产批掩膜版可实现复制流片，支持持续生产无需额外增配。掩膜版的需求核心驱动因素为下游客户的产品研发种类，与Fab厂产能无正比关系，并非产能规模越大，掩膜版的需求量越高。例如军工类研发客户虽仅拥有月产能10万片微粉的6寸产线，但由于需要持续测试不同产品、频繁调整设计方案，年订单规模可超过1000万元；而部分产能规模较大但产品品类较少的客户，年生产的产品仅十余到数十种，不会带来高额的掩膜版采购需求，持续产生新版制作、改版需求的客户对掩膜版厂商的价值更高。

·收入构成情况：掩膜版厂商的收入主要来自四类业务，其中核心收入来源为新版制作，新版业务收入占总营收的比例超过80%。其余三类非核心业务收入占比较低，具体包括：a. 改版业务，即客户在工程批验证阶段未达预期时，对原有掩膜版的部分层级进行调整的需求；b. 复印版业务，属于低端掩膜版品类，主要适配4寸等产线，单块复印版的单价仅数百元；c. 洗板业务，即针对使用时间较长、表面产生絮状物导致模糊的普通玻璃掩膜版提供酸洗维护服务，这类业务需求通常较为紧急，需快速交付避免影响客户正常生产，但整体收入占比极低。

4、掩膜版技术与运营模式

·不同应用领域技术差异：平板显示掩膜版（大板）所处行业竞争激烈，受下游产品利润率较低影响，厂商不会投入过高成本，因此产品价格较低，客户对价格敏感度极高。半导体掩膜版的盈利性与技术要求直接相关，线宽越大、工艺难度越低的产品客单价越低；线宽越小、套准与公差要求越高、图形越复杂的产品客单价越高，其中图形复杂的光学类掩膜版客单价处于较高水平。厂商可同时布局两类掩膜版业务，两类产品可共用生产设备，产能调配逻辑为：当行业处于井喷行情、高利润产品需求旺盛时，产能优先向IC类半导体掩膜版倾斜；当下游需求平淡、产线利用率不足时，可生产大板类掩膜版以量取胜，保障基础业绩与产线持续运转。

·半导体制程市场结构：半导体掩膜版的主流制程节点随市场需求动态变化，不存在单向升级的固定趋势，哪类下游芯片需求出现井喷，对应制程的掩膜版需求就会同步提升。当前半导体掩膜版的主流制程区间为90-65nm，2024年的主流制程为180nm。28nm及以下制程的掩膜版市场需求相对较少，主要用于极端应用或车规级场景，单价水平较高，普通产品价格为2-3万元/块，图形复杂的产品可达4-5万元/块。此外，同一款芯片产品通常仅需一套掩膜版，但当设计公司的流片需求无法被单家Fab厂满足时，需将产能转移至多家Fab厂，每家Fab厂都需要对应一套掩膜版，因此Fab产能越紧张，掩膜版的额外需求增量越大。

·运营模式对比：当前掩膜版行业主要有三类运营模式，不同模式的优劣势差异明显：a. in-house模式：典型厂商包括英特尔、中芯国际，主要服务自有芯片生产需求，仅中芯国际等少数厂商会将少量产能开放给外部关联企业，该模式灵活性不足，若自有产线利用率不足，对外拓展市场的反应速度较慢，客户群体不稳定。b. 第三方厂商模式：核心优势为灵活性高，面向全市场开放产能，产品价格可随市场供需情况灵活调整，对市场变化的响应速度更快。c. 半in-house模式：典型代表为华润迪思，其中30%产能定向供给华润上华，剩余70%产能面向外部市场供应、自负盈亏，既保障了内部晶圆生产的掩膜版需求，又可通过外部市场拓展提升盈利水平，兼顾了稳定性与灵活性。

·产品质量标准：掩膜版的质量判定遵循“0-1”逻辑，即产品要么符合可用标准、要么不符合可使用要求，不存在中间梯度的质量差异，同制程下国内厂商量产的掩膜版与国外厂商的产品在可用状态下没有本质质量差别。部分掩膜版在非图形区域存在划痕，只要不影响核心使用功能仍可正常交付，厂商可通过价格优惠、后续订单让利等方式与客户协商处理该类产品。不同厂商的产品成本差异主要来自检测环节：正规供应商的每块掩膜版都需经过科磊（KRA）检测，部分甚至会进行二次检测，单块检测成本约400-500元，会相应推高产品售价；部分厂商为压缩成本、提升价格竞争力，会省略检测环节，若客户端使用时出现良率问题，再重新制作掩膜版交付。

5、掩膜版定价与成本传导

·成本构成与传导：掩膜版核心成本构成包括空白板、Pelican、光刻胶，其中光刻胶多采购自日本已涂胶成品，可直接满足性能要求，无需开展国产替代相关测试，避免额外时间与成本消耗。针对原材料涨价情况，成本可顺利传导至下游客户，涨价行为不会导致厂商丢失市场份额，也不会大幅压缩厂商利润。

·客户粘性与定价权：掩膜版客户具备较高粘性，不会因数百元的小幅涨价轻易更换供应商，核心原因在于下游客户更换供应商存在较高转换门槛：一是新供应商的产品需和客户机台重新校对，无法直接替换；二是厂商可为客户提供修板、洗板等配套服务，进一步强化客户粘性。同时原材料涨价属于全行业市场行为，并非针对单个客户的单独调价，客户更换其他供应商也会面临同等涨幅，因此无更换必要。

6、平板显示领域掩膜版应用

·平板显示技术趋势：平板显示技术迭代整体朝大尺寸OLED方向发展，不同技术路线特点与价格差异明显：a. OLED为自发光技术，具备极高的分辨率与对比度，显示黑色时可直接关闭光源实现纯黑效果，显示优势不可替代，但存在烧屏问题、泛用性不强，客单价较高，当前32寸OLED显示器售价约4000元，叠加国补后可低于4000元；b. Mini LED、QD-OLED等技术通过增加背光分区、提升背光性能接近OLED显示效果，性价比更高，是当前市场主流技术路线。

·面板国产化情况：国内平板显示面板已实现较高程度国产替代，诞生了京东方、华星光电等头部厂商，产品产量、质量均可靠，具备全球竞争力，但行业竞争激烈，整体利润空间较薄。生产环节方面，掩膜版是当前主流生产技术，直写技术虽已有布局，但因机台价格高、产能较低，暂未形成规模，2026-2028年不会完全颠覆掩膜版的主流地位；目前掩膜版仍属蓝海赛道，但未来随着入局者增加会逐步进入红海竞争，利润率将有所牺牲。

7、掩膜版上游产业链情况

·生产设备情况：掩膜版核心生产设备目前高度依赖进口，激光、电子束类设备均采购自海外，检测环节使用的科磊品牌掩膜版检测设备已有国产平替。当前国产化进程整体较为缓慢但持续推进，核心前提是国产设备性能需满足客户需求，后续若国产设备在维修保养、采购便利性上更具优势，且不存在卡脖子问题，国产化将是必然趋势。设备采购及交付周期为半年到一年，设备使用寿命较长，整体生命周期可达20年以上，当前产线仍有使用十余年的老设备正常运转，无需像消费电子类产品频繁更换。价格方面，可实现90nm制程的G20机台价格约6500万美元，更先进制程的设备价格可达上亿美元。

·贸易摩擦影响：贸易摩擦对掩膜版行业存在一定影响，行业原材料较多采购自日本，曾出现部分日本供应商停止供应的情况，短期会带来供应扰动，推高原材料成本，但该影响仅为阶段性。国内厂商通常会提前储备3个月的原材料库存应对断供风险，该缓冲期足够完成替代供应商的遴选；后续随着国内市场需求量提升，行业话语权增强，可重新与供应商商议采购价格，对冲成本上涨压力。长期来看，日韩工业竞争力逐步削弱，2020年后中国科技发展迅速，在新能源汽车、光伏、机器人等领域已实现弯道超车，贸易摩擦整体对行业长期发展影响不大。当前行业掩膜基板主要采购自日本HOYA，国内厂商也在同步拓展其他备选供应商。

·掩膜基板发展趋势：掩膜基板主要分为苏打石灰玻璃（普通玻璃）基板和石英玻璃基板两类，二者应用场景与性能差异明显：

a. 苏打基板属于非规则晶体，仅适用于低端复印板、线宽为2μm、3μm的低阶产品，单价较低，单块价格仅数百到数千元，但长期使用会析出絮状物，需要频繁洗板，会耽误下游生产、增加运营成本且存在污染问题，目前已基本被淘汰，后续市场需求可忽略；

b. 石英基板属于规则晶体，透明度高、理化性质稳定，后期维护简单，无需频繁洗板，当前无论产品定位高低，行业均采用石英基板，是掩膜基板的主流选择。

8、掩膜版行业发展趋势展望

·无掩膜技术发展前景：无掩膜直写技术具备可行性，但短期难以形成规模化应用，模式偏于花哨。若要达到传统掩膜版的生产效率，需配置四五十台无掩膜设备，所需资金投入规模较大，需要极强的资本力量方可推动。整体来看无掩膜技术是行业发展的优质方向，但技术落地与商业化进展会相对缓慢，当前阶段行业发展仍以效率优先。

·第三方厂商市场空间：社会分工持续细化的趋势下，第三方掩膜版厂的市场份额将持续提升。晶圆厂自建掩膜版厂的投入成本极高，一方面需要寻找无震动、周边无地铁、机场、高铁的合适场地，另一方面需要采购生产机台、招募专业人才，仅中芯国际、英特尔、AMD等头部晶圆厂有实力布局in-house产能。头部厂商保留in-house产能主要是出于保障供应链安全、构建技术壁垒的战略需求，中小晶圆厂没有实力自建掩膜版厂，更倾向于采购第三方厂商的产品。整体来看掩膜版行业仍有20年左右的发展周期，发展确定性较强，前景向好。

·海内外厂商竞争趋势：海外掩膜版龙头凸版的核心竞争优势为品牌口碑好、生产设备先进、产品质量与供货稳定性强，可实现的线宽覆盖范围更广。国内客户的产品开发逻辑与海外存在差异，国内客户倾向于先完成产品设计再寻找对应的供应商，2023年就有客户询问28纳米掩膜版的生产能力，当时仅台积电具备相关产能且供应紧张，客户仍先完成设计等待国内产能落地，对国内制造能力信心较强，认为只要资金到位就能获得匹配的生产资源。目前晶圆厂外发代工的掩膜版制程节点水平尚无公开的明确信息。

Q&A

Q: 掩膜版的工程批与量产批在量级上如何区分？下游面板厂或晶圆厂扩产对掩膜版需求的影响主要取决于产能规模还是产品种类？

A: 掩膜版需求与产品种类直接相关，而非下游产能规模。工程批用于电路设计试制与验证，每套工艺仅需一套掩膜版，发现问题后进行单层或多层改版；定型后进入量产批，使用定型掩膜版进行复（更多实时纪要加微信：jiyao19）制生产。需求量取决于客户研发活跃度：例如军工类研发单位因持续迭代新产品，年订单可达千万元；而大型产线若产品种类少，年需求仅数十套。掩膜版厂收入主要来自新板制作，辅以改版、复印版及紧急洗板维护等业务。

Q: 平板显示掩膜版与半导体掩膜版在技术要求、生产设备及盈利模式方面存在哪些核心差异？厂商同时布局两大领域的主要挑战是什么？

A: 平板显示与半导体掩膜版差异显著：大版领域因下游面板行业利润率低、竞争激烈，掩膜版单价低且客户价格敏感；半导体领域中，线宽越小、套准公差要求越高、图形越复杂，技术难度与单价越高。生产设备通用，但需根据产品特性调整工艺参数。厂商同时布局在技术上可行，核心挑战在于产能动态分配与利润平衡：高景气周期优先保障高利润IC类订单，行业平淡期以大版或复印版维持产线运转，实现以量补价。

Q: 当前半导体掩膜版市场中，哪个制程节点的市场规模占比最大？

A: 当前市场呈正态分布，主流制程节点集中于90-65纳米区间，该区间需求量最大且易于规模化盈利；约两年前主流为180纳米。28纳米及以下先进制程因单价高、应用场景较窄，整体占比较小。市场需求动态变化，节点分布中心随终端需求向更先进制程平移；当Fab厂流片产能紧张时，设计公司分散至多家代工厂流片，导致同一产品需制作多套掩膜版，短期推高特定节点需求。

Q: 掩膜版生产中，晶圆厂自建与第三方厂商模式各适用于哪些场景？第三方厂商相比in-house模式具备哪些竞争优势？

A: 第三方掩膜版厂商核心优势在于经营灵活性与市场响应速度：产能完全面向市场开放，可动态调整价格与产能分配；in-house模式主要服务内部需求，产能释放有限。半in-house模式将部分产能对外开放，兼顾内部保障与市场弹性。第三方厂商客户群更广，能快速捕捉市场机会；in-house厂商在产能利用率不足时转向外部市场的反应较慢，客户稳定性相对较低。

Q: 国内掩膜版厂商量产的40纳米产品与国外同类产品在质量上是否存在实质性差异？行业是否遵循可用即合格的质量判定标准？

A: 掩膜版质量判定遵循二元标准：产品要么符合使用要求，要么不合格需重做，无中间质量梯度。细微瑕疵若不影响功能，经协商可接受。国内外厂商在相同制程节点产品质量无本质差异，核心区别在于质检流程：部分厂商为控本省略科磊检测，依赖客户端反馈；规范厂商对每块掩膜版进行科磊检测。通过质检的产品即视为合格，与产地无关。

Q: 原材料涨价对掩膜版行业利润的影响程度如何？行业的定价策略与成本转嫁机制是怎样的？

A: 原材料成本上涨可有效转嫁至下游。行业具备强成本传导能力，主因客户粘性高：更换供应商需重新校准Fab厂机台，且历史合作产生的修板、洗板等维护需求形成转换壁垒。涨价属行业普遍现象，客户理性接受因替代供应商同样面临成本压力。定价策略上，厂商根据原材料变动动态调整报价，结合长期服务关系维持客户稳定性，确保利润空间。