21日韩国股市开盘后强势上涨，韩国KOSPI指数盘中涨幅一度扩大至4%以上，KOSPI 200期货触发5%涨幅后，韩国交易所启动熔断机制，程序化交易暂停5分钟。

市场情绪明显受到三星电子劳资谈判取得进展带动，三星电子股价盘中上涨超6%，SK海力士也上涨约8%。

当地时间周三晚间，三星电子工会宣布，在与公司达成初步薪资协议后，原定于5月21日至6月7日举行、为期18天的大规模罢工行动将暂缓执行，直至另行通知。

根据工会说法，此次罢工原计划动员约4.8万名工会成员参与。工会主席崔承浩表示，双方达成的初步协议将于5月22日至27日期间交由工会成员投票表决，最终结果仍待确认。

三星电子随后也发布声明称，劳资双方已就薪资及集体谈判达成初步协议，并将致力于建立“成熟且具有建设性的劳资关系”。公司同时表示，将持续履行企业责任，为韩国经济作出更大贡献，并对近期谈判过程引发的社会担忧表达歉意。

事实上，就在周三稍早，由于谈判再度破裂，工会一度宣布将按计划罢工。不过，在韩国劳动部长金英勋介入协调后，双方当天晚间重新展开谈判，并最终达成初步共识。

金英勋表示，劳资双方都作出一定让步，才得以找到解决方案。他强调，双方始终未中断沟通，并通过自主协商达成协议，“对话依然是解决共同问题最有效的方式”。

模组大厂威刚科技董事长陈立白对外表示，在存储器价格上涨与出货增长带动下，公司第二季营收将明显优于第一季，全年增长动能强劲。

他指出，第二季营收预计较第一季增加约90亿至100亿元（新台币），单季约360亿元，上半年合计约620亿元；若下半年需求延续，全年营收有望突破1200亿元，较2025年实现倍增。

针对外界对存储器报价快速上涨可能垫高模组厂成本的担忧，陈立白坦言，第2季毛利率较难精准估算，可能持平或小幅下滑，但因营收放大，整体获利与EPS仍有机会优于第一季并创新高。

库存方面，威刚目前库存金额已逾400亿元（新台币），并计划持续积极买货，目标在第3季底前将库存拉升至500亿元，以支撑后续需求。陈立白强调，考虑毛利转换后，库存可对应约700亿至800亿元销售规模，高水位库存将成为下半年营收重要支撑。

展望市场，他指出，2026年DRAM产能几乎已被预订完毕，并已开始谈2027年订单，甚至出现3至5年长约，显示供给长期紧张。

产品方面，DDR4与DDR5持续涨价，NAND则在AI服务器与eSSD需求带动下涨势更强，未来三个月表现甚至可能超越DRAM。整体来看，虽然下半年涨幅或放缓，但2026至2027年仍将维持强势周期。

据上交所网站披露，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技集团股份有限公司的首发事项。

分析师表示，长鑫科技市值至少达3万亿元，甚至有部分机构人士给出4万亿元以上的估值。

长鑫科技此前预计：公司2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

长鑫存储技术有限公司（简称长鑫存储，CXMT）创立于2016年，总部位于安徽合肥，是目前中国大陆唯一实现通用型动态随机存取存储芯片（DRAM）大规模量产的整合元件制造（IDM）企业。

长鑫存储拥有完整的12英寸晶圆厂，已成功推出多款商用DRAM产品。其产品涵盖DDR4、DDR5以及低功耗的LPDDR4、LPDDR5/5X系列，其中部分高端颗粒速率已达到国际主流水平。

美东时间周三盘后，英伟达公布了其第一财季业绩，不仅营收和利润均超出分析师预期，并且对第二财季的展望也优于预期。

财报显示，英伟达2027财年Q1营收达到816亿美元，同比增长85%，高于市场预期的786.72亿美元；净利润达583亿美元，同比增长211%，同样远超市场预估的422.44亿美元。

相比去年同期，营收与获利均实现大幅跃升，显示AI算力需求仍维持极高增长动能。

值得一提的是，英伟达该季度仍未向中国市场出货数据中心Hopper系列产品，而2026财年第一季度该品类对华营收为46亿美元。

对于第二季度，公司预计营收将达到891亿至928亿美元，高于华尔街此前预估的873亿美元，意味着AI服务器与数据中心需求短期内仍未出现放缓迹象。

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，本季度超大规模数据中心客户贡献了数据中心业务约50%的收入，其余收入则来自AI云服务、工业、企业以及主权AI项目等领域。

她指出，全球AI工厂建设正在快速推进，也带动GPU基础设施价值持续上升。

克雷斯透露，今年以来，H100 GPU租赁价格已上涨约20%，A100云端价格也上涨近15%。她表示，客户正持续利用GPU剩余生命周期创造额外盈利能力，反映AI算力资源依旧供不应求。

除了GPU业务外，英伟达也开始扩大CPU市场布局。克雷斯表示，新推出的Vera CPU将为公司打开规模高达2000亿美元的新市场，目前几乎所有主要超大规模数据中心与系统厂商都正在与英伟达合作部署该产品。公司预计，今年CPU业务收入有望达到200亿美元。

在财报电话会议上，Jensen Huang也进一步透露，下一代机架级AI系统Vera Rubin预计将在今年下半年开始量产与出货。

他强调，公司对于Blackwell与Rubin平台在2025年至2027年期间实现累计1万亿美元收入的目标“充满信心”，并预期Vera Rubin的市场表现将“比Grace Blackwell更加成功”。

虽然今年整体智能手机市场规模可能小幅下滑，但手机芯片厂商高通与联发科仍持续在中低阶市场加码布局，通过差异化产品巩固份额。

在高通方面，公司近期推出两款新芯片：由台积电代工的中阶Snapdragon 6 Gen 5，以及由三星代工的入门级 Snapdragon 4 Gen 5，预计将于今年下半年陆续导入各品牌终端，包括荣耀、OPPO、realme 与红米等手机产品。

性能方面，Snapdragon 6 Gen 5采用4nm制程，新增AI相机功能，GPU性能提升约21%，应用启动速度提升约20%，画面卡顿减少约18%。同时支持LPDDR5与LPDDR4X内存，最高可达16GB容量，并搭配UFS 3.1存储。

Snapdragon 4 Gen 5同样基于4nm制程，GPU性能提升约77%，应用启动速度提升约43%，画面卡顿减少约25%。该芯片主要面向入门市场，支持LPDDR4X内存（最高2133MHz）及UFS 3.1存储。

在联发科方面，公司同步推出两款面向中低端市场的芯片：天玑6360 与 天玑 7450，分别覆盖入门与中端不同价位段需求。

其中，天玑7450 内建NPU，通过硬件级优化，使边缘AI性能提升约7%，同时依托4nm制程工艺，实现整体能效提升约25%，并支持LPDDR5 / LPDDR4X内存，兼顾更高带宽与兼容性，存储方面则支持UFS 3.1，更适合中端机型的多任务与AI应用场景。

而天玑6360 则主攻入门与中端市场，其GPU性能较同级产品最高提升约57%，重点强化游戏图形处理能力与日常使用流畅度。

在存储配置上，该芯片支持LPDDR4X内存，并搭配UFS 3.1（双通道）存储方案，更偏向成本控制与基础体验优化。