天津头部芯片公司全盘点！

天津的半导体产业，在中国电子工业发展史中拥有非常重要的位置。作为中国北方传统工业和科技重镇，天津很早就具备电子工业基础，也是国内较早接触集成电路和半导体制造的城市之一。相比一些后来快速崛起的芯片城市，天津的半导体产业更像是在长期工业积累和科研体系基础上逐渐发展起来的。

天津电子工业的历史可以追溯到上世纪。新中国成立后，天津凭借工业基础和港口优势，逐渐形成了机械制造、电子元器件、仪器仪表和通信设备等产业体系。后来，随着中国电子工业发展，天津开始接触晶体管、集成电路和半导体相关技术，也成为北方重要的电子工业基地之一。

南开大学、天津大学等高校长期为天津半导体产业提供人才和科研支撑，而天津本身较强的材料、化工和精密制造基础，也让当地较早形成电子工业体系。改革开放后，尤其是滨海新区开发以来，天津半导体产业进入快速发展阶段，中芯国际等晶圆制造项目落地后，进一步带动了芯片制造、封装测试、材料设备和电子气体等产业链发展。与此同时，随着新能源汽车和工业自动化兴起，天津在功率半导体、汽车电子、传感器和车规芯片等领域也逐渐形成了一定基础。

接下来，我们聚焦天津！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

瑞发科半导体（天津）股份有限公司

瑞发科半导体是国内少数掌握高速接口芯片核心技术的企业，专注于高速模拟芯片、车载 SerDes 芯片设计，产品应用于汽车电子、工业控制、通信设备等领域。公司聚焦高速数据传输与信号处理，攻克高速 SerDes、高速 ADC/DAC 等关键技术，产品性能对标国际一流厂商，填补国内高端模拟芯片市场空白。

诺思微系统

诺思（天津）微系统有限责任公司成立于 2012 年，总部位于天津滨海高新区，是国内领先的 MEMS 芯片设计与制造企业，专注于射频 MEMS 滤波器、传感器等产品研发。公司掌握 MEMS 芯片设计、制造、封测全流程技术，拥有超 200 项核心专利，是国内少数实现射频 MEMS 滤波器量产的企业。

TCL 环鑫半导体（天津）有限公司2008年6月，总部位于天津滨海高新区，由 TCL 微芯科技（持股 55%）和 TCL 中环新能源（持股 45%）共同投资。天津基地专注 6 英寸功率半导体晶圆制造，年产能 60 万片，产品包括 IGBT、MOSFET、肖特基二极管、FRD 等，广泛应用于新能源汽车、光伏、工业控制、消费电子等领域。拥有近 200 项专利，获评国家高新技术企业、专精特新 “小巨人”。

元旭半导体科技股份有限公司创立于 2014 年，由中国工程院院士、清华大学教授罗毅领衔，聚焦 Micro-LED 显示芯片技术，2025 年在天津滨海新区建成整合智造基地，涵盖芯片制造、巨量转移、先进封装、测试集成四大核心环节，实现 “全制程自主可控”。元旭半导体依托天津产业基础与人才优势，成为国内 Micro-LED 显示芯片制造的标杆企业。

天津封测产业聚焦传统封装与先进封测协同发展，在电源管理芯片、功率半导体封测领域形成优势，同时布局先进封装工艺，补齐芯片产业链 “最后一公里”。

恩智浦（天津）

伯芯微电子（天津）有限公司由中科院微电子研究所创立，2025 年 8 月在天津经开区微电子创新产业园投产，是本土先进封装新锐企业。公司专注于 DFN、QFN 等小型化封装，产品以电源保护类芯片为主，达产后月封装产能超 2 亿颗，年收入超 2 亿元。除传统封装外，伯芯微电子积极布局先进封装，增设 Flip chip 倒装工艺样品线，拓展 SiC/GaN 第三代半导体功率芯片封装、RF 射频模块、音频功放 IC 模块等高端产品线。

华海清科股份有限公司，总部位于天津津南区，2022 年 6 月登陆科创板（688120），是国内唯一量产 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备的高端半导体装备制造商。核心产品 CMP 设备覆盖 28nm 及以上制程，兼容 4/6/8/12 英寸晶圆，应用于硅片、第三代半导体、MEMS 等制造工艺。2024 年，华海清科 12 英寸 CMP 设备国内市占率超 50%，连续位居第一，全球排名第三，仅次于应用材料、荏原。产品广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔等国内外头部晶圆厂，进入国际供应链。

天津金海通半导体设备股份有限公司成立于 2012 年 12 月，2023 年 3 月登陆上交所主板（股票代码：603061），是国内半导体测试分选机领域的领军企业。主营业务为集成电路测试分选机研发、生产及销售，核心产品 EXCEED 系列三温测试分选机技术指标达到国际先进水平，覆盖中高端芯片测试场景。产品远销马来西亚、新加坡、韩国、美国等全球市场，服务于众多知名封测企业与芯片设计公司。

众望装备

众望 (天津) 半导体设备有限公司成立于 2021 年，坐落于天津滨海高新区。是专注半导体后道封装与微组装设备的国家高新技术企业。公司核心团队拥有 15 年以上行业经验，自主研发全自动 / 半自动粘片机、共晶机、点胶贴片机（如 K810-DDA）等高端设备，贴装精度达 ±3μm，主打SIP、微波、光通信、激光器等高可靠、高精度封装场景。以完全自主知识产权、模块化设计与工艺深度适配能力，为集成电路、射频、光电等领域提供国产替代解决方案，是国内半导体微组装装备领域的专精特新设备厂商。

中电科半导体材料有限公司（中电科 46 所）是国内特种半导体材料、电子陶瓷与封装材料核心供应商，服务军工与高端芯片领域，总部位于天津。公司在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料领域实现技术突破，掌握单晶生长、衬底制备、外延生长等核心技术，填补国内高端半导体材料空白。中电科 46 所依托军工技术优势，与天津半导体产业集群协同发展，为国产高端芯片提供关键材料支撑，是国内特种半导体材料领域的核心力量。

中环领先半导体

中环领先半导体是国内领先的大硅片生产企业，专注于 8 英寸、12 英寸半导体硅片研发制造，拥有全球领先的区熔单晶硅（FZ）产销规模，市场占有率居全球前列。是国内少数掌握大硅片核心技术的企业，产品供应中芯国际、长江存储、华虹集团等头部晶圆厂。中环领先天津半导体基地 2022 年投产，新增 8 英寸及以下抛光片产能 135 万片 / 月，未来计划持续扩产，目标形成超 100 万片 / 月的 8-12 英寸大硅片产能。公司依托天津产业集群，为本地晶圆制造企业提供核心材料支撑，是国内半导体硅片产业的标杆企业。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司成立于 2020 年 7 月，总部位于天津滨海高新区，是全球领先的半导体异质集成技术及方案提供商，公司围绕 “装备制造 + 工艺服务” 双轮驱动，业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工。2025 年，公司发布全球首台 C2W&W2W 双模式混合键合设备，12 英寸热压键合及 C2W TCB 装备实现量产应用。超高真空常温键合设备国内市占率领先，进入国际头部客户供应链。青禾晶元依托天津产业集群，为先进封装与异质集成提供核心技术与设备，是国内半导体键合材料与装备领域的领军企业。

近年来，天津还在持续推动集成电路和高端制造升级。先进封装、第三代半导体、人工智能芯片以及高端材料等方向，逐渐成为新的重点领域。同时，京津冀协同发展，也让天津在北方半导体产业链中的位置进一步提升。

如今的天津，已经形成了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和终端应用的半导体产业体系。它的发展风格比较典型地体现了老工业城市向高端制造升级的路径——依靠长期工业积累、科研能力和制造基础，逐渐向芯片产业链高端延伸。

从整体来看，天津半导体产业的发展，其实也是中国北方电子工业升级的重要缩影。从传统电子工业到现代集成电路，从基础制造到先进工艺，天津经过多年积累，已经成为国内重要的半导体和高端制造城市之一。

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