二次流片失败，直接解雇？工程师天塌了！

5月21日，据外媒报道，英特尔已经开始研发10A和7A制程技术，计划在未来10年内，逐步取代目前的18A以及下一代14A制程节点。

据悉，10A和7A工艺都将支持使用ASML的EUV光刻设备。该设备配备高数值孔径，也就是High-NA光学元件，将率先用于14A工艺。

为此，英特尔内部也做出了非常多的改变。

图源：彭博社

报道称，英特尔CEO陈立武最近推行了一种新的研发文化：从A0到量产，必须尽可能一次性通过。如果做到B0，工程师还能保住工作；但如果迭代到高于B0的版本，就可能被解雇。

这里的A0，指的是首次流片版本，也就是一次流片；B0则是二次流片版本。也就是说，如果二次流片失败，那就可能被解雇。

事实上，一次流片成功，意味着芯片不仅能够启动，功能正常，还要满足主要规格要求，不需要重大重新设计，并且硅片质量已经接近，甚至达到量产水平。

对于采用先进工艺节点的复杂CPU设计来说，实现A0，非常困难。

工程师OS：天塌了。

图源：中商时报

虽然英伟达和其他一些公司，可能会在首批芯片流片完成并试生产后，就开始量产A0芯片。

但英特尔通常需要更多轮迭代，才能消除缺陷，并最大限度地提升性能和良率。

例如，英特尔的至强“Sapphire Rapids”处理器，曾存在多达500个缺陷。英特尔花了十几次迭代，才逐步消除这些问题，并最终达到预期性能和较为可观的良率。

当时，为了修复的缺陷，该芯片经历了A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4和E5等多个版本迭代。

图源：汤姆硬件

想要降低这类风险，方法之一就是使用经过硅验证的行业标准IP模块，并在流片前进行更加严格的设计验证。此外，英特尔工程师可能也需要做出风险更低的设计决策，以尽可能确保一次性成功。

目前，英特尔的14A工艺已经推出v0.5 PDK。通过这一版本，客户可以进行测试芯片设计，检验工艺良率，并判断未来是否与英特尔合作设计和制造产品。

据悉，目前已有多家客户正在与英特尔洽谈14A项目，双方正在明确具体产品、代工厂选址以及产能需求。