该8英寸SiC项目启动扩产建设

5月21日，据“晶盛机电”官微透露，其子公司浙江晶瑞正全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。

 浙江晶瑞8英寸SiC扩产设备入场

文章透露，本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，将建设全自动智能工厂。战略布局方面，同步建设的马来西亚工厂预计在2026年底通线投产，可为全球客户提供多元化的供应保障。

据“行家说三代半”此前报道，浙江基地和马来西亚槟城基地均由浙江晶瑞进行建设，主要负责衬底片加工环节，相关进展如下：

• 浙江基地

2023年11月，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，该项目落户浙江省绍兴市。而在2025年3月，上虞区政府公布了该项目的环境影响评价报告拟审批公示。

2025年6月，浙江政务服务网还披露了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示，据介绍，该项目由晶瑞电子投资扩建，总占地面积为54422平方米，拟于今年6月开工，规划于2027年6月建成。

• 马来西亚槟城基地

2025年7月，晶盛机电子公司浙江晶瑞马来西亚新制造工厂在槟城州举办奠基仪式，该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能。

2026年1月，晶盛机电宣布，由旗下浙江晶瑞投建的马来西亚新制造工厂主体结构封顶，该项目从动土奠基至全面封顶仅历时半年。

此外，晶盛机电下属公司宁夏创盛还在建一个年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，该项目于2025年7月举行开工仪式，未来将与浙江基地、马来西亚槟城基地配合，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同。

据晶盛机电2025年年报透露，报告期内，晶盛机电集成电路与碳化硅相关的设备材料收入为18.50亿元，截至 2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

目前，他们已成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，8英寸碳化硅衬底送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。