CPU涨价能持续多久？

01CPU何以重回核心地位？三大逻辑揭示Agent刚性需求

随着大模型从Chatbot向Agent演进，计算负载重心正发生偏移。Agent不仅需要GPU进行模型推理，更依赖高性能CPU处理复杂逻辑编排、工具调用与内存管理。

逻辑一：Multi-Agent架构引发OS调度压力

Agent工作流的"推理-执行-评估-反思"循环机制，在生成Token之外持续进行逻辑判断与状态管理，"思考"和"行动"的频繁切换显著加剧操作系统的上下文切换与进程调度压力。沙盒环境的创建、调度与销毁全程依赖CPU算力，进一步推高CPU侧工作负载。

逻辑二：长上下文KV Cache卸载挑战CPU

以8万Token上下文为例，KV Cache即可消耗数十GB显存。业界提出将不活跃KV Cache卸载至CPU内存或SSD，但CPU与GPU通信带宽远低于GPU内部HBM带宽，数据搬运存在明显瓶颈，同时CPU还需承担任务调度，进一步加剧负载。

逻辑三：高并发工具调用消耗大量CPU算力

Agent的能力不仅在于对话，更在于使用工具——检索、写代码、浏览网页等。这类非推理任务的计算负担主要由CPU承担。高并发场景下，多线程/多进程调度需求集中爆发。

关键数据：Intel论文显示，多数Agent工作负载中，CPU耗时占端到端延迟比例可达40%-90%。在Haystack RAG任务中，CPU侧ENNS检索耗时高达6.0-8.0秒，CPU相关时延占比最高达到90.6%。

五大代表性 Agent 工作负载中的任务延迟分布

来源：《A CPU-Centric Perspective on Agentic AI》，Ritik Raj, Hong Wang, Tushar Krishna，国金证券研究所

未来 5 年全球活跃 Agent 数据将呈现爆发式增长

大厂已开始向CPU侧倾斜：Meta宣布大规模部署英伟达Grace CPU，并与AWS签署多年期协议部署数千万颗Graviton CPU核心；谷歌与英特尔就至强Xeon CPU展开多年期合作。

02CPU TAM扩容，CPU/GPU配比向1:1演进

TAM翻倍上修，2030年超1000亿美元

AMD CEO在FY26Q1业绩会上表示，受智能体AI需求拉动，预计服务器CPU TAM将以每年超过35%的速度增长，2030年翻倍上调至1200亿美元。Arm预计2030年将创造一个超过1000亿美元的数据中心CPU市场机会。

CPU 收入增长率将在 2028 年前超过 GPU 和 XPU 的增长

来源：Futurum，国金证券研究所

CPU/GPU配比重构：从1:8到1:1甚至更高

AI数据中心CPU/GPU部署比例正从传统HGX时代的1:4、1:8，逐步向1:2、1:1甚至更高演进：

• HGX时代：单路/双路CPU带8卡，配比约1:4~1:8
• GB300 NVL72：72颗GPU搭配36颗Grace CPU，配比1:2
• Vera Rubin：维持1:2配比，并通过外挂独立Vera CPU机柜，使整体CPU配比继续抬升

AMD CEO表示，如果智能体数量大量增加，甚至可以想象CPU数量超过GPU的场景。Intel CEO表示未来将达到1:1均衡，甚至发生逆转。Arm预计传统数据中心每吉瓦仅需3000万颗CPU核心，Agentic AI时代将激增至1.2亿颗，增幅达4倍。

03所有CPU架构均受益，ARM中期变化更显著

ARM低功耗、高核心密度契合Agent负载

Agent时代工作负载（海量API调用、Python脚本解释、KV Cache调度）表现为轻计算、高并发。ARM架构能在极低功耗下堆叠海量物理核心，非常适合此类场景。NVIDIA Vera处理器在极低功耗下实现88核/176线程，吞吐量惊人且大幅降低散热压力。

x86 及 ARM 架构特性对比 

来源：CSDN，SEMICONDUCTOR ENGINEERING，国金证券研究所

能效比成为数据中心关键约束

Agentic AI部署的Token消耗量是标准生成式AI的20-30倍。据IEA，2030年全球数据中心用电量预计将从2025年的485TWh近乎翻倍至950TWh。电力供应增长速度低于算力需求膨胀，功耗低的服务器占优。

数据中心的电力消耗持续大幅增加

来源：IEA，国金证券研究所

ARM开放生态契合大厂自建需求

ARM的开放IP授权模式使亚马逊、谷歌、微软等CSP能够根据自身云原生需求自主定制专属CPU，降低TCO。AWS Graviton5（192核）、微软Cobalt 200（132核）、NVIDIA Grace等方案均已加速落地。

微软 Cobalt 200 布局图 

来源：Semianalysis，国金证券研究所

04全球厂商开启新一轮架构升级

海外：x86与ARM竞逐，异构协同全面升级

Intel：Xeon6+采用Chiplets设计，集成12个Intel 18A工艺计算模块，总计288个核心。18A工艺同频率下较Intel 3功耗降低36%-38%，预计2026H1量产。

Xeon6+ E 能效核架构

Xeon6+为首款 18A 数据中心 CPU

同频率下 Intel 18A 较 Intel 3 功耗降低 36%-38%

来源：Intel，DonanimHaber，国金证券研究所

AMD：EPYC 9005系列已迭代至第五代，旗舰EPYC 9965集成192核384线程。计划于2026H2发布第六代EPYC Venice，首次采用台积电2nm工艺，集成256核心512线程，整体性能与能效提升70%。

EPYC 9005 持续引领 x86 架构服务器 CPU 性能标准

来源：Tom's Hardware，国金证券研究所

第六代 EPYC Venice 性能再度飞跃

来源：Wccftech，国金证券研究所

Arm：AGI CPU单颗最多集成136个Neoverse V3内核，300W TDP下提供136个核心，单机架性能可达传统x86平台两倍以上，每GW数据中心容量可节省100亿美元资本支出。（对应报告图表30、图表31）

国内：自主架构加速突破，迈向规模化替代

来源：公司官网，国金证券研究所

结语CPU产业已进入新一轮景气周期

伴随Agent数量、任务复杂度与Token消耗指数级增长，CPU产业已进入新一轮景气周期。Intel、AMD服务器CPU库存趋紧、交期延长，并于2026年以来持续推进涨价。

所有CPU架构均受益：x86凭借生态和单线程性能守住基本盘，ARM凭借低功耗高核心密度和开放生态在中期变化更显著。海外巨头领衔多核高密度与异构迭代，国内厂商性能代差加速收窄。

AI算力高需求高景气叠加自主可控政策催化，国产CPU有望迎来规模化替代与产业地位重估。

本文内容提炼自国金证券行业专题研究报告《再谈CPU涨价能持续多久？》，仅供学习交流

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