京东方与与康宁达成玻璃基封装载板项目合作

发布时间：2026-05-21来源：艾邦半导体网

5月20日，BOE（京东方）与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。

此次签署合作备忘录，标志着双方二十余年战略协同迈向全新阶段，以技术互补与产业共生为基石，合力构建面向未来的全球产业新生态。

京东方玻璃基板相关动态

据此前报道，京东方2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段，但尚未实现量产营收。

从京东方发布的玻璃基板路线图显示，其产品将重点服务于AI芯片领域，通过高强度、低翘曲特性优化芯片封装集成度。到2029年，技术指标与国际领先水平同步。这一布局直接响应了AI算力芯片对高密度互连、低功耗封装的需求。

京东方计划于2026年底启动规模达50亿元的新产线建设，目标在2028年成为国内玻璃基载板领域第一梯队。目前，公司已在北京建设试验线，月产能约3000片，并提前5个月完成设备搬入。未来，京东方将进一步整合上下游资源，构建从材料到封装的完整生态链，加速玻璃基板在AI芯片中的应用落地。

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康宁玻璃基板相关动态

据了解，康宁可提供具有精确穿孔的精密玻璃，非常适宜射频及中介层应用。康宁玻璃可帮助半导体行业减小封装尺寸、提高性能、并降低购置成本。

2025年7月外媒消息，康宁已开发了半导体基板专用玻璃“SG 3.3 Plus（+）”，热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善。并正在与国内外客户进行评估。

来源：京东方BOE等，侵删

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