总投资近15亿！这一硅光芯片项目，正式开工

发布时间：2026-05-22来源：半导体材料与工艺

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近日，武汉敏芯半导体股份有限公司（简称：敏芯半导体）未来城研发生产基地举行开工奠基仪式，标志着该项目进入全面开工阶段。该项目位于未来科技城九龙湖街以北、潜力路以西，总建筑面积约6.7万平方米，总投资金额近15亿元，集现代化生产、高端研发及总部办公功能于一体。

项目建成后，将作为敏芯半导体总部基地，重点开展硅光光源芯片的研发与生产。该项目将于2027年7月全面竣工，同年9月底完成设备调试并正式投产。

敏芯半导体生产研发基地整体效果图

据了解，今年1月，敏芯半导体正式在武汉未来科技城注册设立全资子公司。敏芯半导体聚焦数据中心与算力中心对高速光模块的核心需求，前瞻性布局高功率连续波（CW）激光器芯片、高速探测器芯片等关键产品，目前已成为全球光模块行业龙头企业的硅光光源芯片核心供应商，并实现了CW激光器芯片的批量交付。

该基地的开工建设，不仅是敏芯半导体扩大产能、优化产业布局的重要战略举措，也将进一步完善武汉本地半导体产业链布局。项目投产后，将助力当地夯实光电子产业基础，推动光电芯片产业集聚发展，赋能区域高端半导体产业高质量发展。