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作为长三角集成电路与电子制造产业的核心枢纽,苏州正以前所未有的创新活力,引领半导体封装测试与高端制造的深刻变革。在“智改数转”浪潮下,技术迭代正从单一工艺优化转向全产业链的系统级重构。
基于此,雅时国际商讯(ACT International)2026年战略升级“STcon智慧技术暨应用大会”。继往届七大会议版图后,我们将集结优质旗舰品牌于苏州开讲,现诚挚邀请产业链上下游的同仁共襄盛举:
5月27日,齐聚苏州香格里拉大酒店(塔园路店),“SbS一步步新技术研讨会”将聚焦“迈向AI+制造新时代:智能工厂与可靠性提升”,深入探讨智能化浪潮下的生产革新。同期举办的“CHIP China晶芯研讨会”,将以“先进封装赋能AI光电生态技术峰会”为主题,剖析先进封装如何重塑AI算力底座。
即刻预注册,与国内外行业大咖及优秀企业面对面,通过多维对话构建技术风向标。让我们齐聚苏州,推动核心技术国产化替代与全球化协作,共同抢占下一代电子制造的制高点!

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📢 半导体圈的小伙伴们看过来!红包雨来袭🧧5月27日苏州香格里拉大酒店(塔园路店),聚焦先进封装、AI光电、芯片失效分析等半导体全产业链,大咖现场分享技术干货、对接产业资源;现半导体业界同仁观展团招募,3人成团免排队入场,成团到场团长更有精美礼品相送,享资源对接+峰会资料,欢迎半导体同仁组队私信官方客服占位!

大会议程



讲师阵容



拟参会企业

本次大会已汇聚半导体全产业链标杆企业踊跃参会,覆盖先进封装、IC载板、TGV玻璃通孔、半导体设备、电子材料、芯片设计、AI光电制造等核心赛道。
最新已确认参会企业(持续更新,排名不分先后)

·最终参会企业以实际为准

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