华为发表的“韬(τ)定律”是什么？没有先进光刻机也能造出高端芯片，2031年将达到1.4纳米制程的同等水平

发布时间：2026-05-25来源：半导体在线

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5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。

这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。

什么是“韬（τ）定律”？

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。

要理解“韬定律”的突破性，首先要理解它与“摩尔定律”各自的运行规则。

摩尔定律：核心是“几何缩微”。过去50年，芯片进步主要靠把晶体管做得越来越小（比如从14nm到3nm），在同样的面积里塞进更多元件。

韬定律：核心是“时间缩微”。它不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间常数（τ），即压缩信号在芯片内部传输的延迟。

也就是说，过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。

再通俗来讲：如果把芯片比作一个城市，摩尔定律是不断把房子盖得更小、更密来塞进更多人；而韬定律则是优化交通系统，通过修建高架、隧道（逻辑折叠），让车流（电信号）跑得更快，即使房子大小不变，城市的通行效率也能倍增。

由此可以看出，在技术层面，韬定律与摩尔定律是互补关系。两者一个主攻“空间密度”，一个主攻“时间效率”，两者合力，共同推动芯片性能的持续进步。

在产业逻辑层面，韬定律是对摩尔定律在物理极限时代的必要补充。

2031年将达到1.4纳米制程的同等水平

值得注意的是，“韬（τ）定律”并非停留在理论阶段。据何庭波介绍，在过去6年的实践中，基于“韬（τ）定律”，华为已成功设计和量产了381款芯片，覆盖千行百业的需求。

在消费电子领域，最受关注的当属麒麟芯片。“将于2026年秋季面世的‘麒麟芯片2026’是逻辑折叠技术的首次成功实施，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。”何庭波说。

她还回顾了华为手机芯片的回归之路——2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。“诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。”

展望未来，何庭波预计，到2031年，基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。她在演讲最后还强调：“我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在‘韬(τ)定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

来源：每日经济新闻网、深视新闻

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