2026年第二届先进光刻技术研讨会

由半导体在线主办的第二届先进光刻技术研讨会将于7月3日在上海举办，会议聚焦光刻机、掩模版、光刻胶等核心议题，欢迎参会、参展等合作！

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5月22日，华天科技发布公告，公司董事会审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。

据介绍，项目将依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目建设期为2年，即2026年6月至2028年5月，项目实施资金来源为华天南京自筹。

华天科技表示，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要举措。项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。项目建成投产后，将会进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生产能力，提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。

华天科技（南京）有限公司是华天科技控股的重要子公司，承担着集团在先进封测领域的战略布局。此次二期二阶段项目投资30亿元，是继前期建设之后的又一次大手笔扩产，显示出公司对存储芯片封测市场前景的坚定信心。

公告显示，该项目建设周期及具体进度安排将根据实际情况推进。项目达产后预计年均贡献净利润1.26亿元，投资回报率较为稳健。华天科技表示，本次投资有利于公司把握市场机遇，扩大先进封测产能规模，提升综合竞争力。

业内人士分析，华天科技此次30亿元投资南京二期二阶段项目，将强化其在存储封测领域的领先地位，助推国产半导体产业链协同发展。未来，随着项目逐步投产，华天科技有望在快速增长的存储芯片市场中占据更有利的位置。

来源：爱集微