2026中国光电融合技术产业大会,11月苏州!聚焦光模块,光芯片,光器件,CPO,TGV等光产业链技术/信息/资源一站式对接【展位火热预订中】
发布时间:2026-05-24来源:半导体圈子

AI算力缺“光”不行,光电融合正当时
电互连逼近物理极限,AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO(共封装光学)、硅光子、TGV(玻璃通孔) 等光电融合技术,正在改写光模块与芯片互连的规则。
2026年,CPO量产元年已至,硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题:
良率卡在耦合:微米级对准,热漂移导致光路偏移
高端光芯片依赖进口:CW光源全球批量供应屈指可数
设计/封装/测试各自为战:样品能通,批量就良率滑坡、成本失控
技术路线怎么选?封装工艺怎么破?供应链如何配套?
——这不是一家企业的问题,需要全产业链共同求解。
链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时
时间:2026年11月10-11日
地点:中国·苏州
主题:从光芯片到AI算力——先进封装与量产工艺解决方案
形式:技术峰会 + 产业展览 + 供需对接(一站式对接)
✅ 上午场 | CPO与硅光子集成专场
主题:从可插拔到共封装——技术路线抉择与光电集成量产工艺
头部光模块/光芯片企业技术决策者登台
发布1.6T/3.2T光引擎量产真实痛点与下一代路线展望
聚焦硅光引擎与电芯片合封、光纤阵列接口、热管理、可靠性
✅ 下午场 | TGV与光器件专场
主题:决胜TGV工艺——从玻璃通孔到高良率量产
设备商、材料商、研究机构联袂分享
TGV玻璃基板制程、通孔填充与金属化、光器件封装应用
展示可复制的量产解决方案
✅ 全天 | 光模块·光芯片·光器件全产业链展览
同期举办 “中国光电融合技术产业展览会”,展区涵盖:
光芯片/器件/模块区
设备及仪器区(耦合/贴片/焊接/检测)
材料及辅料区(TGV玻璃基板、特种光纤、胶粘剂等)
封测与代工区
| 1. 只讲真问题 | |
| 2. 全产业链闭环 | |
| 3. 会议+展览+对接 | |
| 4. 一站式资源对接 |
| 08:30-09:00 | ||
| 09:00-09:20 | ||
| 09:20-10:50 | 上午场:CPO与硅光子集成专场 | |
| 10:50-11:10 | ||
| 11:10-12:00 | 圆桌对话:光电融合技术路线选择 | |
| 12:00-13:30 | ||
| 13:30-15:00 | 下午场:TGV与光器件专场 | |
| 15:00-15:20 | ||
| 15:20-16:30 | “一对一”供需对接会(预约制) | |
| 16:30-17:00 |
2027中国半导体先进封测大会组委会
电话:杨兴老师 15150147049(微信同号)
邮箱:yxpv88@163.com

2027展位预订



























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