2025年度，全球6大晶圆代工厂营收统计
发布时间：2026-05-20来源：半导体综研
最近因为公众号推送政策改变，您关注的公众号的最新文章不会再自动推送给您了。所以如果您不想错过本公众号的文章信息，请务必将本公众号设置为星标，以免以面错过后续的重要文章。谢谢最近全球前六大的晶圆代工厂都先后公布了其第三季度的财报，我特意收集整理数据，并制作图表供大家参考注）三星电子(Samsung)的财报里并没有公布单独的代工收入，所以我用其全部的晶圆制造收入减去Memory制造收入后的数据作为参考。这个数据实际上包含代工和三星自用非存储器产品的产值总和虽然已经到了5月份，有些厂商还没有公布详细的晶圆代工业务的财报数据，所以我现在只能先整理一个2025年度的营收总结。由于三星的Interim Reports发布特别晚，我也是最近才凑齐各家25年Q4数据。麻烦大家理解从下面表格中明显可以看到，各家变化趋势呈现明显分化趋势：台积电(TSMC)以35.8%的巨量涨幅一枝独秀；中芯国际(SMIC)、华虹(Huahong)的营收增长非常也十分明显（同比增长超过15%），同居第二梯队；台联电(UMC)的发展趋势则显得很一般（同比增长只有6.8%）；而三星(Samsung)和格罗方德(GlobalFoundries)甚至出现了倒退（同比增长为负数）如果将六家晶圆厂的代工营收加在一起，25年后三个季度的增势是分明显的本文所有数据图表都节选自我的原创报告《半导体晶圆代工行业景气度季报》。原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式 由于吃到AI算力需求的巨大红利，台积电的走势是最好的。尤其是2年后三个季度，其数据较前期甚至出现跳涨另外，从24年开始其非晶圆制造的营收占比有明显增加趋势 -- 这主要是因为其先进封装业务的高速发展导致的三星电子的非存储器晶圆制造的数据走势非常惨淡，在最近的三年里基本没有任何增长。作为全球老二，其业绩和台积电相比可谓冰火两重天由于全球存储器市场暴增，三星的存储器业务营收从25年Q3是出现暴增的（后续有机会我会另外发文说明），但是扣除存储器业务以后的半导体制造数据则乏善可陈中芯国际在最近的增速上比较平缓，无法和台积电相比。但是纵观其最近三年的表现来看，其长期增长速度还是非常良好的值得注意的是其在25年的研发投入有明显上升趋势，这对于其未来技术发展和营收扩张而言是一个非常积极的信号台联电在最近两个季度似乎略有起色，但总体看来，最近三年的增速十分缓慢。由于其没有FinFET工艺的高端制程，其未来增速大概率维持现有的低水平不过其25年的研发投入也出现明显提升。这在过去的很多年里都是没有出现过的。看起来UMC在对未来的发展和保持竞争力也表现出了积极态度。其26年的业绩增长也值得期待而格罗方德的数据变化趋势在所有六家里是最惨淡的，也是唯一一家在最近三年里营收持续走低的厂商和前五家相比，华虹无论在规模还是工艺技术能力上都明显落后。但是依托国内半导体行业高速发展的大背景，其营收增加势头还是非常不错的目前曲最大的问题是2023年开始的毛利率偏低的问题。好在今年这个指标也有一定回暖趋势另外其上市主体在今年有可能会并表一条晶圆产线。如此一来，26年的营收增长将会有进一步的突破
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