中芯国际、华虹集团合资成立新公司

发布时间：2026-05-23来源：艾邦半导体网

5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。

据悉，电子材料国际供应链中心注册资本2亿元，经营范围包括互联网销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；供应链管理服务；普通货物仓储服务；信息咨询服务等。

据爱企查显示，该公司法定代表人为顾春林，注册资本2亿人民币，由中芯国际控股有限公司、华虹集团旗下上海华虹投资发展有限公司、上海华谊控股集团有限公司、上海泓明数智科技有限公司、上海化学工业区企业发展有限公司共同持股。

半导体材料是集成电路产业的“粮食”。中芯国际与华虹集团作为中国半导体制造的“双子星”，此次携手化工与供应链领域的领军企业，不仅是一次商业资本的合作，更是国家半导体产业战略布局的重要一环。

其中，中芯国际为国内最大的晶圆代工企业，华虹投资则隶属于国内第二大晶圆代工厂商华虹集团旗下，上海华谊控股是具备上海国资背景的国有大型化工企业集团，上海泓明数智科技则是供应链及物流服务提供商，而上海化学工业区企业发展有限公司则是核心产业园区平台。

半导体电子材料是芯片制造的核心基础，光刻胶、特种气体、湿电子化学品等关键材料，直接关系芯片生产质量与产能稳定性。

长期以来，我国高端电子材料对外依存度较高，国际市场波动、地缘政治等因素，给国内芯片企业生产带来供应风险与成本压力。中芯国际、华虹集团作为国内芯片代工行业标杆，牵头布局供应链平台，正是瞄准行业痛点，保障核心材料稳定供给。

该供应链中心的落地，兼具保供、降本、国产替代多重价值。一方面，通过集中采购、统一对接国际渠道，稳定海外高端材料供应，降低企业采购成本与供应链风险；另一方面，搭建供需对接桥梁，助力国产电子材料企业进入头部晶圆厂供应链，加速关键材料国产化进程，补齐产业链短板。

来源：爱企查、经理人杂志等，侵删

为推动行业发展，加强产业链的交流，分享行业最新资讯，艾邦半导体特为大家组建了先进封装产业链交流群，期待设备商、材料商、晶圆厂、封测厂、设计公司、高校科研院所等产业链同仁的加入。

活动推荐：第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会

序号	初拟议题
1	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾
2	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破
3	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案
4	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展
5	面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径
6	TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究
7	铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景
8	TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案
9	临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用
10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
11	全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展
12	半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程
13	AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析
14	共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用
15	射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例
16	Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景
17	玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索
18	晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式
19	从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略
20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇

报名方式：

会议报名方式1:

会议报名方式2：

扫码添加微信，咨询会议详情

扫码在线登记报名

会议报名方式3:

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672

李小姐: 18823755657 (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。