华为抛出韬定律！对标1.4纳米水准

发布时间：2026-05-25来源：芯极速

5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、海思半导体总裁何庭波发表主题演讲，正式提出“韬（τ）定律”。该技术方案旨在应对摩尔定律演进放缓的产业现状，提出以“时间缩微”取代传统“几何缩微”，为后摩尔时代芯片性能提升探索新路径。

据介绍，“韬定律”以降低系统时间常数（τ）为核心目标，通过逻辑折叠等创新架构削减信号传输时延，进而实现系统整体性能优化。不同于过往依靠制程节点缩小的研发路径，该技术强调从器件、电路、芯片到系统层级的多维度协同。华为预估，若该技术路线顺利落地推进，至2031年，基于此架构研发的高端芯片，在晶体管密度上有望等效于传统1.4纳米工艺水平。

何庭波透露，定于2026年秋季推出的新一代麒麟手机处理器，将率先搭载完整的逻辑折叠技术。该方案采用全新自由逻辑架构，把单层逻辑结构升级为双层架构设计，有效提高晶体管集成度，同步增强信号处理能力。按照华为的技术规划，2026年至2035年间，此类探索性技术将逐步实现产品化落地，推动芯片晶体管密度与运行频率稳步提升。

谈及近些年研发历程，何庭波表示，自2020年受美国出口管制影响以来，华为联合产业链伙伴持续加大研发投入，迄今已完成381款芯片的设计与量产工作，产品覆盖智能手机、通信设备、计算平台及各类终端。2025年麒麟9030 Pro发布后，手机芯片性能增长逐步进入平稳阶段，单纯依靠制程迭代，已经很难延续以往性能增速，架构创新成为技术突破的必然选择。

何庭波自1996年加入华为，长期负责芯片研发与产品规划工作，曾主导麒麟、昇腾等系列芯片的开发。2019年美国实施相关限制措施后，其发布的《多年备胎一夜转正》内部信件曾引发行业关注。

当前，全球半导体行业均在后摩尔时代技术赛道加紧布局，先进封装、三维堆叠、芯粒架构以及软硬件协同设计，都是维系算力稳步增长的重要研发方向。业内分析认为，韬定律目前仍处于技术构想阶段，实际应用价值，还需等待后续量产产品加以验证。

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