作为东南沿海重要的科创高地，厦门凭借优越的区位优势、开放的产业环境与精准的政策布局，在国内半导体赛道快速崛起，成为我国集成电路产业中极具特色的重要板块，走出了一条差异化、集群化的发展路径。

厦门半导体产业起步虽不算最早，却精准抓住时代机遇实现弯道超车。早年依托电子信息产业基础，厦门先深耕消费电子配套、分立器件等领域，随着国内芯片国产替代浪潮到来，城市开始系统性布局集成电路全产业链。不同于传统芯片城市侧重晶圆制造，厦门找准自身定位，以集成电路设计为核心突破口，同时发力先进封测、特色工艺、半导体材料与设备配套，避开重资产建厂的内卷，形成轻研发、高集聚、强创新的产业特色。

经过多年深耕，如今厦门已构建起完整且活力十足的产业生态。设计环节是厦门最大优势，汇聚了一大批细分领域龙头企业，在功率半导体、射频芯片、传感器、显示驱动芯片等赛道全国领先，产品广泛应用于新能源、汽车电子、消费电子、物联网等领域；封测板块稳步壮大，依托周边制造产能，打造高端封装测试基地；同时持续布局半导体材料、精密零部件等上游环节，补齐产业链短板。城市依托软件园、集成电路产业园等载体，集聚大量科创企业与研发人才，产学研协同创新氛围浓厚。

接下来，我们聚焦厦门！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

星宸科技股份有限公司

星宸科技 2017 年 12 月成立于厦门，2024 年 3 月在深交所创业板上市（股票代码：301536），是全球领先的端侧视觉 AI SoC 芯片设计企业，总部位于厦门火炬高新区。

芯瞳半导体（厦门）有限公司

2024年扎根厦门集美，深耕GPU领域十六载，拥有全栈研发能力，推出两代全国产GPU，手握100余项发明专利，产品支持UE4&UE5渲染引擎，广泛应用于信创、工业控制、智能交通等领域，助力厦门打造东南沿海“AI算力港”。

厦门优迅芯片股份有限公司

厦门芯辰微电子有限公司

成立于2020年，专注模拟芯片国产化解决方案，主要产品涵盖通用射频芯片、时钟芯片、传感器等4大类40余小类，广泛应用于通信、汽车电子、人工智能等领域，已完成A+轮融资，是厦门模拟芯片设计领域的新锐力量。

厦门凌矽半导体科技有限公司

厦门凌矽半导体科技有限公司是富满微电子集团股份有限公司控股的集成电路设计企业，成立于2017年。聚焦模拟IC设计领域，深耕莲前片区，主打模拟电路设计相关产品，招聘资深模拟电路设计工程师等核心岗位，专注核心技术研发，为下游电子设备企业提供定制化模拟芯片设计服务，助力完善厦门设计板块生态。

开元通信技术

制造环节是半导体产业链的核心支撑，厦门集聚了多家行业领军企业，覆盖成熟工艺与第三代半导体领域，构建起完整的制造体系。

三安光电

厦门本土半导体龙头企业，隶属三安集团，实现LED全产业链自主可控，深耕Mini/Micro LED领域，碳化硅衬底技术接近国际顶尖水平，产品广泛应用于显示、照明等领域，是国内全色系LED芯片龙头，为厦门半导体产业链提供关键支撑。

士兰微（厦门基地）

国内IDM模式领军企业在厦门的核心布局，设有三大制造基地，深耕特色工艺与第三代半导体领域，2026年启动12英寸高端模拟芯片产线建设并实现8英寸碳化硅产线通线，助力厦门半导体制造能级提升。

联芯集成电路制造有限公司

2014年由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，现由联华电子独资控股，专注12英寸晶圆专工服务，可提供40nm、28nm及22nm工艺服务，规划月产能5万片，贴近国内市场满足本地IC设计业者需求。

晶旺半导体（厦门）有限公司

成立于2015年，前身为厦门市明晟鑫邦科技有限公司，专注WLCSP集成电路封装业务，采用独特化学法加工芯片焊垫凸块技术，提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，支持客户定制需求，是高新技术企业及专精特新中小企业。

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

2019 年 12 月成立于厦门自贸片区，是国内高端封装基板与先进 PCB 领域领军企业，总部位于厦门，拥有厦门、上海、苏州等五大国内基地及海外产能，聚焦 FC-BGA 封装基板、玻璃基载板、高阶 HDI 板、软硬结合板等产品，布局 mSAP 先进工艺，为车规级芯片、高性能计算、5G 通信、智能驾驶等提供一站式封装与电路解决方案，获国家技术创新示范企业资质，2025 年获大基金三期等战略投资，是支撑厦门半导体封测与先进制造的核心配套企业。

云天半导体（厦门）有限公司

入选2025年度福建省数字经济核心产业创新企业，专注晶圆级三维封装、扇出型封装及IPD无源器件制造，是国内首家能提供射频器件晶圆级封装解决方案与量产服务的企业，其特色激光加工工艺处于行业领先水平。

厦门市海德龙电子股份有限公司

成立于2002年，位于翔安火炬高新区，专注集成电路芯片电子元器件封装材料研发、生产和销售，主营载带、盖带、卷轴等产品，用于IC、传感器等电子元件的封装测试，通过多项质量管理体系认证，拥有多项自主知识产权。

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司

2011 年成立于厦门火炬高新区，是全球碳化硅（SiC）外延片领域龙头企业，2026 年 3 月通过港交所主板聆讯，专注 3–12 英寸 SiC 外延晶片研发、量产与销售，是全球率先实现 8 英寸 SiC 外延片大批量外供、中国首家实现 3–8 英寸全尺寸商业化供应的厂商，2024 年全球市场份额超 30%，2025 年发布全球首款 12 英寸高质量 SiC 外延晶片，产品广泛用于电动汽车、充电桩、储能、光伏等领域，为第三代半导体功率器件提供核心材料支撑。

以上仅为厦门部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！

放眼未来，厦门正朝着东南地区重要的集成电路创新高地稳步迈进。立足设计强市的定位，持续做强优势赛道，补齐制造与材料短板，深化两岸产业协同，依托新能源、智能终端等新兴产业东风，推动芯片技术迭代升级。这座滨海之城，正以科创为帆、产业为桨，在国产替代的浪潮中，书写属于自己的半导体新篇章。

 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！