奖金分配不均,三星内讧!
发布时间:2026-05-26来源:半导体技术天地
半导体技术天地 振兴国产半导体产业!
据韩媒报道,三星近日与其工会达成的初步利润分成协议,虽然成功避免了一场原定持续18天的大规模罢工,但协议中倾斜的奖金分配方案,却迅速激化了芯片部门与消费电子部门之间的矛盾。协议中,AI芯片部门享受大部分利润红利,三星不同业务部门之间的奖金差距被拉大至近100倍。巨大的收入落差迅速引发内部强烈反弹,不仅导致多个部门会议取消、重大项目决策停滞,还波及负责HBM后端封装与测试的关键生产环节。据悉,三星将半导体部门10.5%的营业利润以股票形式发放,另有1.5%以现金形式发放,其中存储部门员工人均奖金约6亿韩元(约合人民币269万元)。相比之下,负责智能手机、电视等业务的DX(设备体验)部门员工,奖金仅约600万韩元(约合人民币3万元),差距高达100倍。这一方案迅速引发非存储部门员工强烈反对。代表DX员工的小规模工会本周已向法院申请禁令,阻止主导谈判的芯片部门工会推进协议;该工会会员人数从协议宣布前的3000人激增至近13000人,抗议声浪持续扩大。此外,韩国股东行动总部也威胁要采取法律行动,认为根据韩国法律,这种与利润挂钩的奖金结构需要获得股东批准。消息人士透露,目前三星非存储器业务部门与共享业务部门的部分会议已经被取消,而“消极怠工”现象正在晶圆代工与测试封装(TSP)部门扩散。后者承担着HBM芯片后端封装与测试的重要任务,是AI内存量产过程中不可缺少的一环。同行工会委员长朴在勇表示,代表工会忽视少数部门平等权利,协议系仓促达成且存在不合理差别对待,并非反对绩效奖励,而是诉求集团内部公平。该工会同时宣布将提起“投票无效”诉讼,预计部门间矛盾将持续。
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