英特尔拟打造全球首座玻璃基板量产基地

发布时间：2026-05-27来源：SEMI

据媒体报道，英特尔正加速推进玻璃基板的商业化进程，计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。

今年1月，英特尔展出首款EMIB+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。根据最新进展，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。

目前，里奥兰乔工厂（含Fab 9、Fab 11X）占地218英亩，留有未来扩建空间，其核心定位为英特尔AI封装与硅光子制造中枢，现有产线已实现硅光子产品对外供货，改造后将新增玻璃基板量产线，承接“Glass Core”玻璃芯基板生产，配套EMIB技术。

SEMI China官方信息发布平台

1.SEMI China官方微信公众号

2.SEMI产业投资平台微信公众号

3. SEMICON China 小程序

4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn

5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

6. SEMICON China展会官网丨www.semiconchina.org

7. FPD China展会官网丨www.fpdchina.org

8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn

9. SEMI官方杂志《半导体制造》

杂志订阅:

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。