三星电子Q3出样CXL 3.1内存模块

近日，


三星


电子计划于

2026年第三季度

起向主要服务器和数据


中心


厂商提供支持新一代

CXL 3.1标准

的内存模块（CMM-D）样品。待通过客户质量


认证


后，预计

第四季度

确定生产规模并正式进入量产准备阶段。

这款新品单模块最大容量达

1TB

，数据带宽高达

72GB/s

，基于

PCIe 6.0



接口


，较上一代产品实现性能翻倍，直指


AI


数据中心日益严峻的内存扩展难题。

CXL（Compu


te


Express Link）是一种基于PCIe协议构建的高速互联技术，旨在提升


CPU


、内存与


GPU


之间的数据传输效率。而CMM-D（CXL Memory Module - Device）则是CXL生态中最核心的产品形态——它让内存可以像S


SD


一样通过接口灵活扩展，而非绑定在主板上。

此次三星推出的

CMM-D 3.1

，相比上一代CXL 2.0规范的产品，核心指标全面翻倍：

新模块将

多颗


DRAM


芯片与专用CXL


控制器


高度集成于同一块


PCB


上

，在提升系统紧凑性的同时，有效降低了访问延迟，提升了能效比。

CXL技术最大的战略价值，不在于速度，而在于

内存池化（Memory Pooling）

。

传统服务器架构中，每个CPU都需要配属独立的内存资源，造成大量冗余。而CXL允许将分散在不同节点上的内存聚合为一个统一的资源池，各


处理器


可以

按需动态分配和调用

共享内存，大幅提升内存利用效率，降低数据中心的整体硬件成本。

对于当前正在疯狂扩容的AI数据中心而言，这项能力尤为关键。大模型训练对内存容量和带宽的需求呈指数级增长，单纯堆叠HBM（高带宽内存）成本极高且容量有限，而CXL内存模块则提供了一种

成本更低、扩展更灵活

的补充方案——它速度虽不及HBM，但胜在可以像SSD一样通过接口即插即用，无需大幅改动现有服务器架构。

据市场研究机构Yole Group预测，

全球CXL市场规模将从2025年的21亿美元增长至2028年的160亿美元

，增长近8倍，核心驱动力正是AI数据中心对扩展内存技术的迫切需求。

值得注意的是，三星原计划在

2025年第四季度

就推出CXL 3.1产品。三星电子副总裁Kevin Yoon早在2025年9月的GMIF创新峰会上就已透露了这一时间表。

但最终产品延期了近一年。据业内消息，原因在于

通用DRAM和HBM需求持续旺盛

，三星内部将产能和研发资源优先倾斜给了更紧迫的主业，CXL的商业化优先级被迫下调。

不过，三星在CXL赛道上的积累依然深厚。早在

2023年5月

，三星就已完成CMM-D 2.0样品开发并开始供货，目前合作客户已超过

40家

，涵盖微软、谷歌、


亚马逊


、Meta等全球头部云服务商，以及戴尔、超微等服务器制造商。与此同时，CMM-D 3.0样品也已在向这些客户供应。

这意味着当CXL 3.1样品在今年Q3送出时，三星面对的是一批已经验证过CXL 2.0和3.0产品、对技术路线高度认可的成熟客户，认证通过的概率较高，Q4量产的节奏也更为现实。