三菱电机：面向电动交通和智慧能源应用的SiC功率半导体解决方案

• 深入解析三菱电机SiC功率芯片的技术演进，重点介绍第4代沟槽栅SiC-MOSFET与SBD内嵌式高压平面栅SiC MOSFET的结构创新与性能突破；

• 针对电动汽车市场，介绍J3系列SiC模块如何满足从150kW到300kW的主驱功率需求；

• 针对轨道牵引等高压领域，Unifull™系列SBD嵌入式SiC模块在降低开关损耗与消除双极退化方面有所突破；

• 智慧能源领域中SiC 模块在新兴应用场景的应用。

• 已确认演讲企业：除三菱电机外，北美OEM整车厂、天域半导体、三安半导体、天岳先进、东微半导体、普兴电子、Wolfspeed、北京中电科、科利金、瀚薪科技、创锐光谱等已确认出席并带来重磅演讲。中国电科55所、三菱电机、海姆希科、普源精电、科利金、北京中电科、阿尔法半导体等公司也将现场展示最新的碳化硅产品和技术解决方案。

• 终端厂商阵容：覆盖数据中心、汽车电子及电源管理全链条，包括中国移动、华为、豫信电科集团、理想汽车、联合汽车电子、蔚来、日产汽车、东风汽车、麦格纳、正泰电气、雷诺汽车、阳光电源、麦格米特电气、云意电气、禾迈电力、英威腾电源、英博御星、阿特斯光伏、斯奈克能源、美的、良信电器、乐迪空调等。

• 两大圆桌论坛，直击产业热点：
  

• 《数据中心/新能源市场进入“SiC时刻”》：昕感科技、上海诚帜、常曜电子、羿变电气、东微半导体、元山电子、狮门半导体、晶能微等企业高管共话市场应用破局之道。
  

• 《8英寸如何重塑SiC产业格局？》：士兰微、积塔半导体、方正微、汉磊科技、浙江晶瑞、阿尔法半导体、中天晶科等企业代表探讨大尺寸SiC对产业格局的重构影响。

• 上午·AI数据中心专场：围绕HVDC供电架构、电源革新、湿贴封装、高压系统等议题，破解AI算力时代SiC应用的技术瓶颈；

• 下午·电动交通专场：聚焦8英寸SiC产业化、电驱、车载电源/空压机应用等关键环节，直击新能源汽车场景的落地痛点。

• 行家说三代半研究总监张文灵将深度解读《SiC全球发展趋势暨数据中心HVDC应用机会和挑战》；

• 现场启动《2026碳化硅产业调研白皮书》的调研工作；同时，行家说CEO蔡建东将分享8英寸SiC进展及汽车应用趋势分析，助力沉淀年度行业数据与洞察。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。