爆了！中国首款4nm智驾芯片来了

5 月 28 日，比亚迪在深圳举办的智能化战略发布会上，正式推出自研 4nm 高算力智驾芯片璇玑 A3，并宣布该芯片已进入规模化量产阶段。这是中国首款车规级 4nm 智驾芯片，标志着比亚迪在汽车芯片领域实现从追赶到领跑的跨越，也为中国汽车智能化补上关键核心短板。

璇玑 A3：硬核参数领跑，定义国产智驾新高度

作为比亚迪半导体倾力打造的旗舰级智驾芯片，璇玑 A3 以顶尖制程与极致性能，树立行业新标杆。

先进制程：采用车规级 4nm 工艺，技术难度等同于消费电子 2nm，严苛满足汽车高温、高振动、高可靠的极端工况。

算力强悍：搭载 16 核 CPU，带宽达 273GB/s，单车搭载 3 颗时总算力超 2100TOPS，可全面支撑 L3、L4 级高阶自动驾驶。

高效低耗：单位算力功耗较同级产品降低 20%，配合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%，实现智驾响应更快、处理能力更强、安全上限更高。

比亚迪总裁王传福直言，璇玑 A3 代表 “中国智驾芯片的最高水平”，自研芯片如同 “买地建别墅”，虽投入巨大，但可按需定制、快速迭代，实现软硬一体深度整合。

24 年深耕：从缺芯之痛到全链路自主可控

“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。” 王传福强调，比亚迪造车前已布局芯片，24 年造芯路，本质是一部中国汽车芯片的自主突围史。

• 缘起（2001-2002）：以电子业务起家的比亚迪，早年尝试收购海外芯片公司未果，2002 年果断组建 IC 设计部（比亚迪半导体前身），开启自研之路。

• 筑基（2008-2009）：2008 年收购宁波中纬半导体，获取 6 英寸晶圆制造能力；2009 年实现车规级 IGBT 芯片技术零突破，打破国外垄断。

• 突破（2018-2022）：2018 年推出 IGBT4.0，迭代至 IGBT8.0 实现技术领跑；2022 年自研碳化硅（SiC）功率芯片达全球领先水平，两次斩获国家科学技术进步奖。

• 爆发（2026）：累计投入超千亿、研发团队超 7000 人、拥有 4 大研发基地与 5 座晶圆厂（含中国最大 12 英寸车规级晶圆厂），推出 2000 多款芯片，覆盖五大领域；车规级芯片达 566 款，被 46 个汽车品牌搭载，稳居中国最大车规级芯片企业。

王传福回忆，早年行业 “缺芯少电” 时，众多车企因芯片断供无法交付，而比亚迪凭自研芯片与充足产能，既保障自身生产，也助力同行渡难关，更坚定了全链路自研的决心。

全栈自研：舱驾电三合一中央大脑，软硬协同筑壁垒

发布会上，比亚迪同步展示舱驾电三合一中央计算平台，实现座舱、智驾、电驱三大控制能力集成，成为璇玑 A3 的核心载体。

该中央大脑集成 1.2 万个电子器件，排布精度达发丝级，远超万元笔记本电脑的五六千个电子器件。平台采用模块化设计，全系车型可搭载，既适配全球主流智驾芯片，也可搭载璇玑 A3，从硬件到软件、从控制器到芯片，实现比亚迪全栈自研。

作为全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企，比亚迪已掌握产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试七大核心环节，彻底摆脱对海外芯片的依赖，实现辅助驾驶全链路可控。

结语：璇玑启航，中国汽车智能化迈入芯时代

从 2002 年的 IC 设计部到如今的璇玑 A3，比亚迪用 24 年证明，核心技术买不来、换不来，只能靠自主研发。璇玑 A3 的量产，不仅是比亚迪智能化战略的关键落子，更打破海外企业在高算力智驾芯片领域的垄断，为中国汽车产业注入 “中国芯” 动力。

未来，随着璇玑 A3 全面装车，比亚迪将以 “芯片 + 算法 + 整车” 的深度协同，推动高阶自动驾驶普及，助力中国从汽车大国迈向汽车强国。