比亚迪4nm智驾芯片，正式量产

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2026年5月28日，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，聚焦智能驾驶核心技术突破与产业生态构建，正式推出中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”。该芯片由比亚迪半导体全栈自研，目前已进入规模化量产阶段，可支持L3、L4级别高阶自动驾驶，单车搭载三颗芯片即可实现超过2100TOPS的总算力，标志着中国汽车产业在核心芯片自主化领域取得里程碑式进展。

璇玑A3作为比亚迪第567款车规级芯片，核心硬件规格对标全球顶尖水平，且针对车载场景进行深度定制。制程工艺上，采用4纳米车规级制程，比亚迪董事长王传福强调，车规级4nm芯片的研发与制造难度远超消费电子4nm，技术门槛等同于消费电子领域的2nm，需耐受-40℃至150℃极端温度、通过严苛电磁兼容测试，并保证10年以上稳定运行。

算力与性能方面，单颗芯片集成16核CPU，DMIPS达420K，带宽高达273GB/s，可高效处理激光雷达、高清摄像头等多传感器的海量数据。单车搭载三颗璇玑A3芯片协同工作，总算力突破2100TOPS，单颗算力约700TOPS，远超当前主流单颗100-500TOPS的智驾芯片水平，可满足城市道路、高速路等复杂场景下的高阶自动驾驶算力需求。

能效与安全设计上，璇玑A3单位算力功耗较同级产品降低20%，在高算力输出的同时实现低能耗，适配车载供电系统的节能需求。同时，芯片通过ASIL-D最高车规功能安全等级认证，具备硬件级安全冗余，可有效规避自动驾驶过程中的单点故障风险，为行车安全提供核心保障。

不同于行业多数芯片仅提供硬件算力、依赖第三方算法适配的模式，璇玑A3实现了自研芯片与自研算法的深度绑定与协同优化。比亚迪依托多年智驾技术积累，针对璇玑A3的硬件架构定制底层算法，从指令调度、数据传输到并行计算全流程优化，最终实现算力利用率提升100%，让硬件算力充分转化为实际智驾能力。

这一优化效果直接体现在自动驾驶的响应速度与决策精度上。在“鬼探头”、突发加塞、极端天气等复杂场景中，璇玑A3可快速处理多传感器融合数据，决策延迟大幅降低，响应速度较同级方案显著提升，接近资深驾驶员的预判与操作水平。王传福将自研芯片比作“买地建别墅”，可根据自身需求定制设计，相比采购通用芯片的“买精品房”模式，不仅适配性更强，迭代升级速度也更快。

目前，璇玑A3已正式开启规模化量产，依托比亚迪半导体的自研产线与垂直整合能力，实现从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链路自主可控，摆脱对海外芯片供应商的依赖，保障供应链安全与产能稳定。

璇玑A3的量产落地，依托比亚迪长期的研发投入与数据积累。截至目前，比亚迪辅助驾驶车辆保有量已突破310万辆，每日生成真实行驶里程超2亿公里，为芯片算法迭代提供海量真实场景数据支撑。人才层面，比亚迪辅助驾驶工程团队规模超5000人，芯片研发团队人数超7000人，累计研发投入逾千亿元，为技术突破提供坚实人才与资金保障。

按照规划，璇玑A3将率先搭载于比亚迪高端车型及全新换代车型，后续逐步下探至主流家用车型，推动高阶智驾功能从豪华车向平民车普及。同步升级的还有比亚迪“天神之眼”智驾系统，依托璇玑A3芯片与璇玑架构2.0，构建“舱驾电三合一”中央大脑，搭配超千线激光雷达、闪拍摄像头等感知硬件，实现“一脑、两端、三网、四链”全链路打通，全面提升智驾系统的感知、决策与执行能力。

长期以来，全球高阶智驾芯片市场被海外少数企业垄断，国产芯片多集中于中低端市场，在制程、算力、能效等方面存在差距。璇玑A3的发布与量产，打破了海外企业在4nm级高阶智驾芯片领域的垄断，填补了国产高端车规级智驾芯片的空白。

从产业层面看，璇玑A3的落地将带动国内车载半导体、算法开发、传感器等上下游产业链协同发展，完善国产智能驾驶产业生态，降低国内车企对海外核心零部件的依赖，提升中国汽车产业的核心竞争力。同时，其高算力、低功耗、高安全的特性，为L3、L4级自动驾驶的规模化商用提供核心硬件支撑，加速智能驾驶时代的到来。

从行业趋势看，“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”已成为行业共识。比亚迪以璇玑A3为核心，构建“芯片+算法+数据+硬件”的全栈智能驾驶解决方案，不仅为自身智能化转型提供核心动力，也为国内车企提供了可借鉴的自主化路径，推动中国汽车智能化进程加速前行。