密集调仓，大基金同步减持多家半导体龙头

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5月28日，沪硅产业、德邦科技先后发布股东权益变动公告，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）分别对两家公司实施1%比例股份减持。与此同时，港交所披露的持仓文件显示，大基金对于中芯国际的多头持仓比例也出现小幅下调。一系列动作引发市场对于国内半导体产业投资节奏、基金运作思路以及行业发展态势的广泛关注。

沪硅产业：股东国家集成电路产业投资基金持股比例降至12.89%

沪硅产业(688126.SH)正式发布权益变动公告，详细披露了大基金近期的股份减持情况。公告显示，作为公司重要持股股东，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2026年5月20日至5月28日这一交易区间内，主要通过大宗交易的方式开展减持操作，期间累计减持公司股份3305.02万股。

本次减持完成后，大基金在沪硅产业的持股比例由减持前的13.89%下调至12.89%，整体变动幅度恰好达到1%，触发了权益变动披露标准。针对本次股份变动，公司同步作出说明，此次减持行为严格依照前期已对外披露的减持计划执行，属于既定运作安排，并非临时决策。从公司股权结构层面来看，本次减持不会改变沪硅产业当前无控股股东、无实际控制人的基本状态，公司日常经营管理、战略发展方向、治理架构均不会因此受到影响。

作为国内半导体硅片领域的核心企业，沪硅产业承担着半导体上游材料国产化的重要任务，其产品覆盖各类半导体硅片、光刻胶配套材料等关键品类，广泛应用于集成电路制造、功率半导体、传感器等多个领域。大基金自入股以来，长期为企业发展提供资金与资源支持，助力公司不断扩充产能、推进技术研发与产品迭代。本次依规减持，也是产业投资基金阶段性运作的正常表现。

德邦科技：股东国家集成电路基金持股比例降至11.90%

同在5月28日，德邦科技(688035.SH)也发布股东减持公告，公布了大基金的最新持股变动数据。公告指出，国家集成电路产业投资基金股份有限公司作为公司持股比例5%以上的重要股东，在2026年5月19日至5月28日期间，结合市场交易规则，采用集中竞价与大宗交易相结合的混合交易方式实施减持，合计减持公司股份142.24万股。

本次权益变动完成后，大基金持有德邦科技股份的比例从原先的12.90%下降至11.90%，持股比例变动幅度同样为1%，达到信息披露要求。公司在公告中明确，本次减持完全落实此前公开的减持规划，流程合规、操作规范。按照资本市场相关法规测算，本次减持未触及强制要约收购的相关条件，不会对公司现有股权格局造成冲击，德邦科技的控股股东、实际控制人保持稳定，企业正常生产经营、订单承接、项目研发等工作均有序开展。

德邦科技深耕半导体封装材料、电子粘接材料等细分赛道，是国内电子材料国产化进程中的代表性企业，产品服务于芯片封装、高端电子制造等产业链关键环节。半导体材料属于集成电路产业的基础板块，技术壁垒高、研发周期长，大基金早期的资本注入，有效缓解了企业研发与扩产阶段的资金压力，推动国产化进程稳步推进。

国家集成电路基金对中芯国际的多头持仓比例降至7.99%

除A股两家上市公司之外，港交所公开持仓文件也披露了大基金在港股市场的持仓变化。文件数据显示，2026年5月26日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对中芯国际的多头持仓比例出现下调，持仓比例从此前的8.08%回落至7.99%。虽然本次持仓变动幅度相对有限，未达到大额减持的标准，但结合A股市场连续减持的动作来看，也体现出大基金近期整体的持仓调整节奏。

中芯国际是国内规模最大、技术最领先的集成电路晶圆代工企业，身处产业链核心位置，承担着国内先进制程芯片代工的核心任务，也是国家集成电路产业重点扶持的标杆企业。多年来，大基金持续为中芯国际的产能扩建、工艺研发、设备升级提供全方位支持，助力企业不断缩小与国际顶尖代工厂的技术差距。此次小幅调降多头持仓，属于基金基于自身投资周期、资产配置需求做出的常规调整。

从整体行业背景来看，国家集成电路产业投资基金成立的核心目标是引导社会资本投向集成电路产业，补齐国内产业链短板，推动技术自主与国产化替代。基金采用阶段性投资、循环运作的模式，在被投企业发展成熟、经营步入稳定阶段后，依规实施减持、实现资金回笼，再将资金投入到产业内尚处于初创期、成长期的优质项目，形成“投资—培育—退出—再投资”的良性循环。