润石科技推出适用于I3C接口的电平转换芯片RS0322

上世纪80年代，飞利浦公司研发了


I2C




接口


用于集成芯片间的互联，并在信息传输领域广泛运用至今。但随着电子设备的复杂度提升和应用的多样性扩展，I2C的局限性也越发明显。

尽管经历了三次协议升级，I2C的速度从10Kbps提高到了最大5Mbps，但仍无法满足如今应用对高传输速率的需求。

MI


PI


行业联盟为了解决多设备集成以及使用I2C，SPI等传统总线遇到的问题，在I2C的基础上开发了新一代快速、低功耗和可管理的双线数字接口，命名MIPI I3C — Improved I2C，不仅解决了上述典型问题，还在互操作性、总线管理、错误检测和处理能力上带来创新，并保持对传统I2C的向后兼容性。

I2C接口采用Open-Drain的电路结构需要在总线上增加上拉


电阻


，这些电阻会带来相当多的功耗。MIPI I3C则采用了Push-Pull设计，在接口速率提升的同时也大幅降低了接口功耗。

MIPI I3C


时钟


频率已开放到12.5MHz；工作电压范围支持1.0V至3.6V，能够兼容不同电压域的中央


处理器


（


CPU


）和外设。而中央处理器和不同外设之间，就会由于电压域的不同而需要搭配桥接芯片来匹配


信号


电平。

RS


0322即是为满足这一应用场景而开发的一款低工作电压、高转换速率的电平转换芯片，其主要参数特性如下：

Ø工作电压范围支持0.72V~1.98V

Ø0.8V转1.8V支持26Mbps数据速率

Ø静态功耗最大25μA

Ø适配I3C、I2C、SMBus等接口

Ø支持掉电模式

ØXDFN1.4X1-8超小封装

Ø扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C

RS0322采用边沿速率加速电路来设计低压高速的参数指标，在平衡工艺限制和实际应用要求的基础上，实现了优秀的交直流特性。

RS0322封装和管脚定义

RS0322提供XDFN1.4X1-8超小封装，欢迎各界


工程师


朋友到润石科技官网申请样品评测。