安富利与香港科技园公司携手推出全新人工智能硬件启动计划 诚邀全球初创企业参与

2026年5月




12





日，中国北京讯


——





全球领先的技术分销商和解决方案提供商



安富利



与香港科技园公司（科技园公司）及新兴微电子与普及计算系统实验室（

EMUS实验室）合作，推出为期12个月的“面向

AI

MMP的DfMA启动计划”，此计划专为



人工智能




最小市场化产品（


AI



Minimum Marketable Product



，

MMP）提供以制造与装配为导向的设计（


Design for Manufacture and Assembly Launchpad



，

DfMA）专业技术支援。计划现已面向全球初创企业开放申请。

该计划定位为联合孵化计划，旨在支持当地及全球初创企业加速


AI

创新成果的商业化进程，重点关注边缘

AI

、物理

AI

及高性能计算（HPC），同时帮助初创企业链接全球市场，融入供应链体系。该计划依托香港在大湾区市场中的战略枢纽优势，为参与计划的初创企业提供全球市场曝光机会，并支持其直接对接资深行业合作伙伴与成熟供应链资源。

计划融合了安富利的全球专业技术知识和供应链能力、由安富利与香港大学（

HKU）共同建立的EMUS实验室的先进研究基础设施，以及科技园公司成熟的


培育


生态


圈


，旨在帮助初创企业对接相关行业、研究与制造合作伙伴，从而将原型产品转化为可投入市场的解决方案。

安富利亚洲销售及供应商管理副总裁钟侨海表示：


“我们与科技园公司、香港大学及EMUS实验室的合作，汇聚了全球的专业技术知识、先进的研究能力以及强大的创新生态系统。通过为初创企业提供从开发到量产的全流程支持，我们希望助力创新成果加速转化为可扩展、可投入市场的解决方案，从而支持香港乃至整个大湾区及更广阔的市场。”

香港科技园公司初创企业生态圈培育及发展总监粘清泽表示：


“此次与安富利及EMUS实验室的合作，为初创企业提供了关键基础设施、专业技术知识及行业网络资源。EMUS实验室坐落于科技园公司



的



数据技术中心，布局具备战略优势。通过共建协作生态及建立市场联系，本次合作巩固了香港作为全球领先创新枢纽的地位，同时也加速了新一代


AI

硬件解决方案的商



业




化进程。


”

三大重点领域：边缘


AI

、物理

AI

和高性能计算

该计划聚焦支撑新一代


AI

硬件部署的三大关键技术领域：

●






边缘


AI

：



在智能城市、工业自动化、零售和医疗保健等应用中，赋能设备层的实时智能

●






物理


AI

：



通过软件与物理环境的融合，驱动机器人、自主系统和智能机器

●






高性能计算（

HPC）：




借助先进的计算基础设施，支持


AI

模型训练、仿真及大规模数据处理

初创企业支持：资金、技术与全球市场资源

入选的初创企业将获得旨在加速产品开发和面市进程的全面支持，包括：

●





最高

10万港元的资助（受


科技园公司


Ideation计划条款的约束）

●





使用

EMUS实验室及香港科学园设施的权限

●




安富利工程师与香港大学专家提供的一对一技术指导

●





在


AI

模型优化、软硬件协同设计及系统验证方面的支持

●





安富利全球生态系统的接入权限，包括

OEM、企业客户与投资者

●




依托科技园公司广泛的联合开发合作伙伴网络，获取共同创新的机会

EMUS实验室：推动

AI

研究与人才培养

自成立以来，

EMUS实验室在推动

AI

研究和人才培养方面已取得显著成效。实验室依托安富利赞助的

GPU

基础设施，研究成果登上《自然》系列期刊等顶级期刊，并在ICLR及ICML等顶级会议上进行展示。此外，实验室通过各STEM项目已吸引超过260名学生参与，为香港创新人才储备建设做出了贡献。

这些成果彰显了

EMUS实验室将前沿研究转化为实际

AI

创新及初创企业成果的能力。即将举行的开幕仪式将进一步展示其“四大支柱”协作模式如何推动研究成果转化为创新、人才培养及初创企业培育。

申请资格与流程

该


“面向

AI

MMP的DfMA启动计划”于2026年5月1日开启申请，2026年5月29日截止报名。申请者应拥有符合边缘

AI

、物理

AI

或高性能计算方向的可运行原型或早期产品，并且具备进入或拓展香港市场的条件。入围申请者将获邀参加2026年7月2日至3日举行的面试，可选择以线上或线下形式进行。面试小组将由两名来自安富利或其合作伙伴的代表，以及两名来自科技园公司的代表组成。最终结果将于2026年7月13日公布。