炸裂!黄仁勋评价华为“韬定律”!
发布时间:2026-05-29来源:半导体数据


据 DIGITIMES5 月 29 日报道,英伟达 CEO 黄仁勋于 5 月 28 日在台北出席 “万亿晚餐” 后接受媒体采访时表示,华为新近发布的 “韬(τ)定律”,不会撼动台积电在全球半导体制造业的龙头地位。
当前,台积电、英伟达、英特尔已形成全球半导体产业的核心领军阵营,行业技术路线正发生深刻转向。在持续逼近晶体管微缩物理极限的同时,三大巨头均将先进 3D 封装视为下一阶段竞争的战略制高点,通过逻辑折叠、芯粒堆叠、异构集成等系统级创新延续性能提升。尽管后摩尔时代竞争加剧、华为以 “韬定律” 开辟新路径,但全球半导体产业格局整体仍保持稳固。
华为 “韬定律(Tao)” 成为半导体行业焦点。该技术以 3D 堆叠、先进封装为核心,无需 EUV 设备即可提升芯片综合性能,潜力可对标 1.4 纳米制程,也让市场关注其能否挑战台积电优势。

英伟达 CEO 黄仁勋近期回应称,韬定律是优秀的技术创新,能通过堆叠技术大幅提升芯片晶体管规模与性能。不过他强调,相关先进封装技术台积电早已深耕多年,CoWoS、SoIC 等工艺体系成熟,服务全球多家头部科技企业,技术与量产优势稳固,华为此项创新不会对其构成威胁。
业内指出,韬定律代表国内半导体发展思路的转变,产业正转向封装、架构等多元赛道,走差异化自主发展路线。

5 月 28 日消息,COMPUTEX 2026 开展前夕,英伟达 CEO 黄仁勋在台北砖窑餐厅第五次举办 “兆元宴”,此次受邀嘉宾阵容和 2025 年第四次宴席基本一致,晶圆、电子代工、能源、电源等领域龙头企业负责人悉数到场。


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