大基金减持中芯国际等三家半导体龙头

据上海证券报结合相关企业公告，2026年5月28日晚间，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）密集披露减持进展，沪硅产业、德邦科技两家A股半导体企业发布股东减持公告，叠加港交所披露的中芯国际持股变动数据，大基金本轮针对半导体产业链核心企业的市场化退出动作全面落地。此次减持覆盖晶圆制造、半导体材料、先进封装三大核心赛道，折射出国内集成电路产业投资布局的迭代与升级。

从具体减持数据来看，三家核心企业持股比例均出现明显下调。沪硅产业公告显示，在2026年5月20日至5月28日期间，大基金通过大宗交易方式累计减持公司股份3305.02万股，持股比例从13.89%降至12.89%，权益变动幅度触及1%关键刻度。公司方面明确表示，本次减持是大基金履行既定减持计划的常规操作，不会改变公司无控股股东、无实际控制人的股权结构，对公司治理及日常持续经营无重大负面影响。

半导体封装材料龙头德邦科技同步披露减持进展，2026年5月19日至5月28日，大基金通过集中竞价与大宗交易相结合的方式，合计减持公司股份142.24万股，两种交易方式减持股份数量各占半数。此次减持后，大基金持有德邦科技股份数量由1834.95万股降至1692.71万股，持股比例从12.90%回落至11.90%，同样触及1%整数倍权益变动标准。本次变动无需履行强制要约收购义务，公司实控人、控股股东结构保持稳定，经营发展不受减持行为影响。

港股市场方面，港交所文件显示，大基金对国内晶圆制造核心企业中芯国际的H股多头持仓比例，已于5月26日从8.08%降至7.99%，跌破8%关口，完成本轮持股比例下调。

图源：上海证券报

值得注意的是，本次大基金减持的三家企业，均为国内半导体产业链国产化布局的关键力量。其中，中芯国际是国内先进制程研发、晶圆产能建设的核心主体，也是全球主流纯晶圆代工厂；沪硅产业打破海外垄断，实现12英寸硅片规模化量产，是国内半导体硅片国产化龙头；德邦科技手握先进封装核心材料技术，为国内半导体先进封装产业发展提供关键配套支撑，三家企业分别筑牢了半导体产业链上、中、下游的核心环节。

市场数据印证，大基金减持并未对相关个股股价形成压制。据上证报统计，近一年来，已有14家A股半导体上市公司累计发布33则大基金减持进展公告。从二级市场表现来看，减持公告落地后，相关个股首个交易日平均涨幅达0.77%，5个交易日内平均涨幅升至1.82%，10个交易日平均涨幅更是达到3.62%，整体呈现震荡上行态势。

业内分析人士指出，大基金阶段性减持属于常态化市场化退出行为，并非看空半导体产业发展前景。经过多年培育，国内一批半导体龙头企业已实现稳健发展，具备自主成长能力，大基金的阶段性退出是产业成熟的正常信号。

结合行业发展趋势来看，2026年国内半导体行业持续受益于AI算力爆发、存储芯片周期复苏、国产化替代加速三大核心主线，行业增长动能持续充沛。市场普遍预期，大基金本轮减持回笼的资金，将重点投向先进制程设备、高端光刻胶、HBM先进封装等前沿短板领域，精准补位国内半导体产业链薄弱环节。

编辑：是说芯语-小明吧

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