洪田股份：TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，并已完成交付

发布时间：2026-05-29来源：艾邦半导体网

有投资者向洪田股份（603800.SH）提问，公司的直写光刻机，主要应用场景是小批量制作吗？应用于玻璃半导体基板的批量生产吗？精度目前达到多少？能否快速放量？在国内市场处于什么地位？

5月28日，公司回答表示，公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付，随着PCB、先进封装、光电通信等领域技术路径的迭代升级，设备需求有望持续放量。在国内直写光刻领域，公司正加速前行，始终致力于高端装备领域的国产替代。

据了解，洪田股份控股公司洪镭光学致力于微纳直写光刻解决方案，公司已分别向市场客户交付应用于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域的直写光刻机。公司规划发展的产品系列涵盖光学解析从20μm至0.5μm的微纳直写光刻设备，可覆盖PCB HDI&FPC、IC封装基板、半导体掩模版、玻璃基板及先进封装等应用领域的直写光刻需求。

2025年11月，洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机（型号HL-P3）与TGV玻璃基板直写光刻机（型号HL-P6）顺利下线。

其中，应用于TGV玻璃基板领域的直写光刻设备，最小线宽线距解析能力为6μm，对位精度为±4μm，可满足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板生产需求。

来源：证券日报，侵删

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